封装工程师主要要了解封装的流程，材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。测试工程师需要会使用ATE，会编写自动测试程序（VB），能够对测试机测试结果作出统计学的分析，对良率进行分析等等，当然了，测试工程师还需要有电路的基本知识。
先把这本读完《集成电路工艺与技术》 不求你全懂 先努力读完再说
有一本电子工业出版社出版的“半导体工艺设计手册”非常厚的一本书，非常经典！大概九十年代出版的！
我们公司是生产半导体封装设备的，如果我们公司招的话就只要知道产品设计和编程就行了。
本工序的规格SPEC需要掌握；专业的分析工具： Minitab 、JMP 、、、；试验设计DOE 基本技能；Fail analysis 基本技能；Auto CAD 、UG 、Pre99se 等绘图软件；Six sigma 基本技能。
入行半导体需要掌握的基础知识包括：
至于其他能力，则包括
即使你没有半导体、物理或化工专业的背景，你仍然可以进入半导体行业。以下是一些你需要具备的能力和技能：
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