工信部总经济师周子学

先后在北京国营第八七八厂、电子工业部、机械电子工业部、信息产业部从事会计、审计、经济调节、经济运行及体制改革等工作。历任机械电子部经调司电子经调处处长，电子工业部经调司综合调节处处长。1995年7月任电子工业部经调司副司长；1998年7月任信息产业部经济体制改革与经济运行司副司长；2002年5月任信息产业部经济体制改革与经济运行司司长；2008年7月任工业和信息化部财务司司长；2009年4月任工业和信息化部总经济师。

半导体是所有先进技术的基础，并且它不再能够可靠地依赖美国的供应。面对美国对芯片出口的更严格限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业发展。文/《汽车人》黄耀鹏12月18日，美商务部宣布将59家中国实体列入出口管制“实体清单”，其中包含令人瞩目的芯片代工商中芯国际（SMIC），理由仍是“国家安全”。不过这一次，美国商务部明确称这些中企与中国军方有业务联系（尽管没有证据）。阻止（申请供货）许可的理由并不重要。任期还剩1个月的美国现政府，正在抓紧最后的时间促使中美芯片供应链解体。按照美商务部长罗斯的话说：“政府可能会假定拒绝许可，以阻止中芯国际获得生产10纳米或以下先进半导体的技术。”制裁沿芯片产业链上移中芯国际等企业被“拉黑”，并不令人意外。9月5日，就有传闻称，特朗普政府正在考虑将中芯国际列入黑名单。中间这3个月，应该是用来评估美国半导体行业的损失。9月中旬，国际半导体协会（SEMI）代表众多芯片公司起草了警告特朗普政府的一封信，信中称，如果中芯国际被列入实体名单，将对美国半导体供应商造成50亿美元的损失。最终美国仍决定出手。从芯片业制裁的思路上来看，正由系统集成商逐渐向基础产品供应商（代工商）转移。原因很简单，在芯片供应链条上，美国有两个关键优势环节：EDA开发环境、芯片制造设备与材料。前者与芯片设计有关，后者与芯片生产线有关。而芯片生产和设计本身，美国并无特别优势。即美国的制裁，迫使中企受制于美国占优势的环节。在全球半导体设备厂商当中，美系企业占据主导地位，美国应用材料（AMAT）以21%的市场份额排名第一，美国泛林集团（Lam Research）以14.9%的市场份额排名第四，美国科磊（KLA-Tencor）以7.3%的市场份额排名第五。没有妥协空间在芯片供应链上，中芯国际属于代工商，其下游客户是芯片设计公司。如果按照订单贡献来排序的话，大于1%的中芯客户分别是：中芯代工制作的产品，大部头是电源管理芯片、低端手机SoC、图像传感器、指纹识别器、射频收发、载波通讯、物联网芯片。由此可知，最终这些产品大部分都流入手机等消费类电子设备，其余则为安防设备、物联网。汽车Tier2供应商即便在客户名单上，也必然在1%以下，当前来说可有可无。中芯的大客户非常集中，华为、高通、博通订单占了半数以上。去年美国商务部制裁华为，中芯丢掉了最大客户；现在制裁中芯自身，中芯不但丢掉了美国采购渠道（主要是光刻机和光刻材料），还丢掉了第二、第三大客户（高通、博通）。这和华为领悟到的美国人意思一样，不是为了纠正某种行为，而是想让中芯死。这就没有妥协空间。中芯调整战略方向至少从去年起，中芯国际对此早有准备，疯狂囤货自不待言。去年夏天，中芯从纳斯达克回归科创板。重新申请过会上市，只用了创纪录的19天。12月4日，美国国防部制裁中芯国际；同一天，中芯控股、国家大基金二期、亦庄国投，联合成立合资企业；12月15日，中芯CEO梁孟松请辞，蒋尚义入职；12月18日，美国商务部制裁出台。梁孟松和蒋尚义均出身台积电。前者带领中芯国际实现从28nm到14nm制程，力主开展7nm制程试生产，并为此订购了EUV，准备流片。而蒋尚义则主张扩大28nm生产线，继续提升良品率，扩张低制程客户。重要的是进行28nm全流程国产化改造。在当前时期，蒋尚义的主张意味着组建“非美化”生产体系成为可能。国家级资金亲自下场说明了其代表了谁的意志。中芯董事长周子学曾任工信部总经济师。而中芯第一大股东大唐香港（17%）母公司为大唐集团，是大型央企；第二大股东鑫芯香港，为国家集成电路产业基金成立，该基金由国开金融、中国烟草、中移动等（其余股东均少于5%）成立。所以，中芯国际已经完成了国有资本控盘改造，其领导层也更迭为完全支持走自主路线的人选。10nm及更高制程，主要用于高端手机SoC。美国制裁的区分点也是10nm。目前只有三星、台积电、英特尔拥有10nm以下加工能力。当今最前沿商业应用是5nm，良品率过关的只有台积电一家。台积电在为2nm开发做准备。14nm成为中坚力量（虽然比5nm落后3代），可以满足60%现代芯片的选择。高制程可以节约空间和单位算力能耗，手机和其他对体积/能耗敏感的电子设备，是其主要应用方向。汽车芯片的应用相对分散，从28nm、40nm到65nm，甚至还有100-150nm。汽车应用对于制程并不敏感，主要是对稳定性和工况适应性的要求很高。其中，算力芯片例外。英伟达、高通、Mobileye分别将ADAS算力芯片推进到7nm制程。不过，这一部分芯片的车规认证存疑，它们的产品也没有实现大规模商业应用。中芯进入汽车供应链的前提大国政府制裁企业，就像大人打小孩。有人鼓吹中国也要收拾“美国小孩”——将微软、高通、波音甚至通用汽车送入“不可靠清单备选”中，要求他们承诺，在任何情况下，包括中国公司被禁运时，只要合同上有义务，就不能中止服务，否则就进入“不可靠公司”清单，后者意味着逐出中国市场。虽然这样做貌似很爽，但这是馊主意。一则违反中国对外资开放的承诺，二则中了美国政府与中国市场和供应链脱钩的图谋。美国政府不是在制裁某家中企，而是对中国整个半导体产业进行打压。主机厂作为下游客户的客户，不会受到直接牵连，也不会进入制裁名单。但是上游节点被卡住，下游的供货安全可能会受到影响。主机厂有两个选择：一个是要求Tier1、2供应商开辟“非美化”生产线和产品制造；另一个是全面外采，排除中企芯片供应。其实第二个选择只存在于理论上。美国任意对规则的阐释和增补，已经让美国企业客观上成为“不可靠供应商”，说不准哪天就会危及到主机厂自身的供应链。而且全面外采，不符合最低成本原则，也将供应链安全寄托在国家关系正常化上。如果公开，在全国上下对芯片产业的看法趋于高度一致的时候，不啻于“卖国”，成为非常不利的舆论靶子。所以，第一选择是不可避免的，这不等于摒弃外采，而是要求国产芯片尽可能地参与到供应链中来。这就给了中芯国际这样的企业机会。现在钱不是问题，外媒已经注意到，中国国家层面正在准备为所谓的第三代半导体提供未来5年的政策和财政支持。中国领导人意识到，半导体是所有先进技术的基础，并且它不再能够可靠地依赖美国的供应。面对美国对芯片出口的更严格限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业发展。中芯国际进入汽车产业链，有两个前提：一个是Tier1、2供应商及背后的主机厂同意；另一个是通过大规模车规级认证。前者目前已经逐渐扫清障碍，后者则需要时间，但不存在难度问题。至于高制程算力芯片，只能等一等，等待其他汽车芯片站稳脚跟，营收有保障之后，中芯代工将会涉足这一领域。好消息是中芯国际可以无所顾忌地给华为代工了。华为已经和多家主机厂签订了深度合作协议。客户进入汽车产业，就等于中芯也进来了。当前的美国政策决绝不留余地，其实也好，有助于我们放弃幻想，坚定以我为主的双循环。封锁个三五年，国产芯片产业不是被扼杀就是凤凰涅槃，比现在更强大。考虑到如今坚定的国家意志，我们看好前者。（文/《汽车人》黄耀鹏）【版权声明】本文系《汽车人》独家原创稿件，版权为《汽车人》所有。本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。