专利布局英文

根据你提供的英文，查到两个专利项，你看看吧，有问题再联系我

国家知识产权局专利检索系统的特点：专利检索就是根据一项或数项特征，从海量的专利文献或专利数据库中挑选符合某一特定要求的文献或信息的过程。那么专利检索有什么功能和特点呢?1、中国官方提供的专利信息中可供检索的字段仅有20个左右，incoPat针对全球数据进行深度整合后，可供检索的字段达到220余个。检索界面包括简单检索、高级检索、批量检索、引证检索和法律检索五种形式，可满足普通用户和专业用户的不同检索需求。2、incoPat提供了数千万件国外专利的中文标题和摘要，以及中国专利的英文标题和摘要，支持中英文双语检索和浏览全球专利， 同时支持用小语种检索和浏览小语种专利原文，语言不再是用户获取专利智慧的障碍。3、建立了各行业龙头企业或机构的名称代码表，收录了数万家公司的母公司和子公司名称，以及中英文别名和译名等信息，尤其对在中国进行专利布局的重要企业进行了系统的收录，可以帮助用户全面网罗竞争对手的专利。4、针对一项技术或一个竞争对手进行专利检索时，检索结果经常达到上万件专利，想在其中找到价值度较高的专利，要耗费大量的时间。incoPat利用数据挖掘、迭代优化的方法，创建了一套客观的价值度评价体系。通过专利价值度排序在对数千万条专利信息进行批量加工后，我们发现专利中的很多参数和价值度相关。5、系统对专利和专利族的前后引证信息和非专利引证信息进行了深度加工，可按专利号和申请人检索前后引证信息，也可对检索结果的前后引证信息进行批量检索。检索结果可以按照被引证频次进行排序和限定，可以查看专利引证树，对重点专利进行多级引证分析，帮助用户快速聚焦核心专利。6、对中国法律状态信息进行了加工整理，并对中国和美国的专利转让、许可、质押、诉讼、复审、无效等信息进行特别收录，帮助用户高效挖掘到最有价值的创新技术，掌握行业竞争态势。7、特别收录了专利的简单同族和扩展同族信息，可对同族专利的优先权进行分析，更全面地把握竞争对手公司和目标技术领域的世界专利布局。检索结果支持按简单专利族进行合并，支持按同族数量排序。8、incoPat整合了50余种常用分析模板，用户也可自定义二维统计分析内容，除了常规的统计分析图表，还提供了世界地图、中国地图、气泡图、面积堆积图等可视化表现形式。系统支持对统计分析结果进行合并、修改和去重，支持分析项目的保存。9、用户可以将重点关注的专利收藏到个人多级文件夹中，以便进行专利管理和分析。可对文件夹中的专利添加评论和标引信息，标引字段可供统计分析。10、企业用户可根据研发项目需要，在平台上建立重点技术或竞争对手的基础库分类导航，可以对导航检索式的检索结果进行专家分类筛选，添加到专业库中。管理员及授权用户可对库中重点专利进行分析、标引和评论，在企业内部实现智慧共享，激发创造力。11、incoPat可以监视重点技术、竞争对手最新公开的专利，以及重点专利的权利归属、同族引证、法律状态的变化，帮助企业客户建立高效的专利预警机制，第一时间控制专利风险，获得商业机会，保障企业持续发展。

国家知识产权局专利检索系统，可以快速检索到在该局注册、备案的所有知识产权目录，以便用户选择使用。

在更智能化发展上，TWS各大厂商的脚步从没有停止。投入重研发，引领新技术，打造差异化，开发新赛道，技术供应链越来越成熟，产品更新迭代越来越快。 金九银十，在9月3日由旭日大数据主办的TWS峰会上，会有将近50家现场展商携带与以往完全不同的新品亮相，而TWS也将以全新的面貌展示未来更多的可能性。

截止2021年7.26日，图解供应链上榜产品已达32款。 作为TWS真无线蓝牙耳机的主控“大脑”，主控芯片承载着蓝牙传输，降噪，RF，CODEC等多项功能，是TWS耳机中不可或缺的重要部件，也是TWS耳机占比最大份额的细分领域。在数据君与产业链专业人士沟通时，了解到目前在TWS领域中，拥有开发设计蓝牙主控芯片的厂商涉及上百家，数据君通过图解供应链也整理出七家优秀主控芯片供应商，让我们一起来 探索 一下，蓝牙主控芯片的奇妙世界吧！ TWS供应链——主控芯片供应商

其中BES恒玄在供应链中出现次数多达18次，Qualcomm高通和Airoha络达出现次数在5次，APPLE苹果/Actions炬芯/Hisilicon华为海思/RealTek瑞昱出现次数均在1次。

恒玄 科技 恒玄 科技 主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。恒玄 科技 致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的领导者。

高通 高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，高通是全球领先的无线 科技 创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业。

络达 科技 Airoha络达 科技 成立于2001年，是业界领先的IC设计领导厂商，首个十年致力于开发无线通信的高度集成电路，为客户提供高性能、低成本的各式射频与混合信号集成电路组件、及蓝牙无线通信芯片，累积长足的无线通信射频经验与人才；第二个十年则投入蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案，于2017年成为联发 科技 集团公司一员后，更进一步结合集团力量跨足物联网领域，提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片，连接未来物联网世界中亿万个智能装置。

苹果 苹果公司(Appleinc.)是一家美国跨国公司总部位于加州库比蒂诺,公司设计,开发,和销售消费电子产品、计算机软件、在线服务,和个人电脑。最著名的电脑硬件产品有Mac系列,iPod媒体播放器,iPhone智能手机和iPad平板电脑。在线服务包括iCloud、iTunes和AppStore。其消费者软件包括OSX和iOS操作系统,iTunes媒体浏览器，Safari浏览器,iLife和iWork。

炬芯 科技 炬芯 科技 股份有限公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。 炬芯主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高品质音频全信号链技术。以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。公司擅长在低功耗的基础上提供高品质音质，专精将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP以及存储单元等模块集成于一颗单芯片SoC上；同时，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛。面对领域众多、终端开发能力差异较大的客户群，公司可提供整体解决方案以及方便二次开发的软硬件开发平台。

华为海思 海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

瑞昱半导体 瑞昱半导体成立于1987年，位于有着中国台湾“硅谷”之称的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体披荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。 TWS耳机市场有多大？ 根据旭日大数据统计数据显示，2020年全球TWS出货4.6亿对，同比增长43.75%。预计2021年全球出货量还将继续上升。

其中，品牌占比44%，白牌所占市场份额为56%。相较2019年而言不难发现，品牌占比正在稳步提升中，白牌市场份额进一步缩窄，不过仍然占据主要市场。 可以肯定的是，TWS市场发展已然迎来全新风口，出货量突破十亿大关指日可待。 TWS主控芯片市场趋势 一、蓝牙技术更迭，优化TWS耳机用户体验 在2020年1月，蓝牙技术联盟（BluetoothSpecial Interest Group，简称SIG）正式发布新一代蓝牙音频技术标准——BluetoothLE Audio（低功耗蓝牙音频，以下简称BLEAudio），意味着低功耗蓝牙技术标准将支持音频传输功能。BLEAudio具有低功耗、连接范围广、单模蓝牙芯片成本较低等优势，因此旭日大数据认为未来单模低功耗蓝牙有望替代传统蓝牙，换言之移动电子设备仅需使用单模低功耗蓝牙芯片即可。 BLEAudio拥有三大技术特点 1：低复杂性通信编解码器（LowComplexity Communication Codec,LC3） 2：多重串流音频（Multi-StreamAudio） 3：广播音频分享（AudioSharing） 二、TWS主控芯片“晋级” SiP（SysteminPackage，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。 行业总结 TWS耳机市场的火热让多家芯片厂商在蓝牙音频SoC上竞相角逐，不断推出各种蓝牙真无线方案。有芯片自研能力的大牌倾向于使用自研芯片以期获得对自家产品最好的优化。相比TWS品牌厂商的百花齐放，芯片厂商的头部集中度更加明显，每个厂商都有差异化的目标市场，不过，我们相信随着TWS行业的发展，这种明确的两极分化格局最终会被打破，头部优秀的供应商将更多地扩展产品线，覆盖更多市场。

使企业明晰世界专利的动态、避免重复开发与资金浪费，对企业而言功劳甚大