TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。
一般TDP主要应用于CPU,CPU TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量,散热器必须保证在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。
扩展资料:
(TDP)热设计原理:
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量,TDP功耗通常作为电脑(台式)主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标,TDP越大,表明CPU在工作时会产生的热量越大。
对于散热系统来说,就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是,起码要能将TDP数值表示的热量散出。
例如,一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP,这代表了它可以消散20W的热量(可能是通过主动式散热手段如使用风扇,或是被动式散热手段如热管散热),从而保证CPU自身温度不超出晶片的最大结温。
TDP一旦确定,就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序,而不需要安装一个“强悍”,同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。
一般TDP远大于芯片能够散发的最大能量,CPU的TDP并不是CPU的真正功耗,CPU运行时消耗的能量基本都转化成了热能(电磁辐射等形式的能量很少),由于厂商必定留有余裕,因此,TDP值一定比CPU满负荷运行时的发热量大一点。
参考资料:百度百科---TDP