插针封装的英文

BGA是不带针式的，直接焊在笔记本主板上，不可随意拆卸，要换CPU需要专门的BGA焊台来更换，正常情况下BGA性价比比PGA的高。

PGA是原厂带针式的，PGA的CPU是插在主板上的插座的，拆卸比较方便，价格相对比较昂贵。

BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少。寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，组装可用共面焊接，可靠性高。

插针 contact pin ; thrusting needle相关短语：插针/插头 Pin ; nbsp插针垫 needlebook草人插针 Voodoo Doll插夹针 insert holder pin针插+针盒 Pincushion+needle case插满针的针扎 a cushion stuck with pin插针是一种酷刑，指用针线或其他尖锐物体插进手指甲缝或人体其它部位中，受刑者会痛得锥心刺骨。例句：1. 如果有我需要记住的事情，例如过几周就要偿还的账单，我把它放在我电脑上插针板的显著位置。When I have something I have to remember (a bill to pay in a few weeks for instance) I put it in aprominent place on the pin board above my computer.2.长期以来围绕针炙的未解之谜之一是：为什么似乎只有在特定点插针这一疗法才能减轻疼痛。One of the longstanding mysteries surrounding acupuncture is why the technique only seems toalleviate pain if needles are inserted at specific points. 希望能对你有帮助，一定要采纳我的答案哦！

封装的英文是：packaging。

封装：

1、Encapsulation and Catalytic Activity of Lipophilic Soluble Metallophthalocyanine Derivative in MCM-41.

脂溶性金属酞菁衍生物在介孔分子筛中的封装及其催化性质研究。

2、The Encapsulation and Application of Workflow System in Manufacturing Grid.

制造网格环境下工作流系统的封装和应用。

3、State-of-art in Simulation of Brazing Packaging for Miniaturized Multi-channel Heat Exchanger.

微小型多通道换热器钎焊封装仿真研究现状。

4、Thermal Conductive High Performance Polymer Microelectronic Packaging Material(Ⅰ):Preparation of the Packaging Material.

导热型高性能树脂微电子封装材料之一：封装材料的制备。

相关例句：

1、有迹象表明，细胞内的藻类可能直接向封装它们的蝾螈细胞提供光合作用的产物。

There are signs that intracellular algae may be directly providing the products of photosynthesis to the salamander cells that encapsulate them.

2、“封装能保护细胞免遭免疫系统攻击，并且会含有畸胎瘤细胞。” Weir 说。

'Encapsulation protects cells from getting killed by the immune system and would contain teratoma cells,' says Weir.

3、条例规定样品必须用两个不漏水的容器封装起来。

The rules state that samples must be enclosed in two watertight containers.

4、制造一部手机的成本和它在商店里的价格之间的差距应该会进一步扩大，因为以前元件被封装在一个主芯片上。

The gap between the cost of building a phone and its price in the shops should widen further as previously components are packed onto a single main microchip.

5、抗辐照玻璃盖片的封装操作是空间太阳能电池方阵制造过程的重要环节。

The bonding of anti-irradiating coverglass is the important point in the manufacturing process.

BGA: BGA封装内存 BGA封装(BallGridArrayPackage)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

BGA封装技术可详分为五大类：1。PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。2。CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。3。FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4。TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5。CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1。14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。PGA:（Pin-GridArray，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。

PGA(pingridarray)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2。54mm，引脚数从64到447左右。为了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1。27mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。PGA:光合作用暗反应中三碳化合物(C3)的英文简称。PGA(programmablegainamplifier):可编程增益放大器。

PGA：包含单个服务器进程或单个后台进程的数据和控制信息，与几个进程共享的SGA正相反,PGA是只被一个进程使用的区域，PGA在创建进程时分配,在终止进程时回收。

BGA: BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA封装技术可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 PGA:（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。 ———————————————————————————————————————— PGA(pin grid array) 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。 PGA:光合作用暗反应中三碳化合物(C3)的英文简称. PGA(programmable gain amplifier) :可编程增益放大器。 ---------------------------------- oracle: PGA：包含单个服务器进程或单个后台进程的数据和控制信息，与几个进程共享的SGA 正相反,PGA 是只被一个进程使用的区域，PGA 在创建进程时分配,在终止进程时回收. BGA:词性及解释 【医】[=British Geriatrics Association]英国老年医学协会 PGA:abbr. Professional Golfer' Association of America 美国职业高尔夫球协会