组装工艺英文缩写

MVT: Mass Verification Test 多项验证测试 ORT: On Going Reliability Test 出货信赖性测试 S/W: software 软件 H/W: hardware 硬件 DCN: Design Change Notice 设计变更通知 PVT: Production Verification Test 生产验证测试 MTF: Modulation Transfer Function 调整转换功能 CAT: Carriage Alignment Tool 载器调整具 ID: Industrial Design 工业设计(外观设计) PCBA: Printed Circuit Board Assembly 电路板组装 F/T: Function Test 功能测试 CCD: Charge Coupled Device 扫描仪之读器 ERS: External Reference Spec 外部规格 PMP: Production Management Plan 工程管理计划 QA Quality Assurance 质量保证 QRA uality & Reliability Assurance质量与可靠性保证 MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造质量保证 DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证 QC: Quality Control 质量控制 IQC: Incoming Quality Control 收益质量控制 VQC: Vendor Quality Control 售货质量控制 IPQC: In Process Quality Control 制程质量控制 OQA: Out going Quality Control 出货质量控制 QE: Quality Engineer 质量工程 AQL: Acceptable Quality Level 可接受的质量水平 DPPM: Defective Pieces Per Million units 百万件中有损件数 PPM: Pieces Per Million 百万分之一 CS: Custom Service 顾客服务 MRB: Marerial Review Board DMR Defective Material Report 材料缺陷报告 RMA: Return Marerial Administration 材料回收处理 Life Test 寿命测试 T/C: Temperature Cycle 温度循环 H/T: High Temperature Test 高温测试 L/T: Low Temperature Test 低温测试 ISO: International Standard Organization 国际标准化组织 SPC: Statistic process control 统计过程控制 5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养 VMI: Visual Mechanical Inspection 外观机构检验 MIL-STD: Military Standard 美军标准 SPEC: Specification 规格 AVL: Approval Vendor List 合格厂商 QVL: Qualified Vendor List 合格厂商 FQC: Final Quality Control 最终质量控制FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺货柜 CY: Container Yard 货柜场 THC: Terminal Handing Charge 码头费 ORC: Original Receiving Charge 码头费 PUR: Purchasing 采购 FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价) CIF: Cost Insurance Freight 成本+运费+保险 OA: Open Account 开户 TT: Telegram Transfer 电汇 COD: Cash On Delivery CRP: Cost Reduction Program 降低成本方案 PR: Purchasing Requisition 采购申请 PO: Purchasing Order 采购单 MFG Manufacturing Production 制造生产 DL: Director Labor 直接人工 IDL: Indirect Labor 间接人工 DLH: Direct Labor Hours 直接工时 Productivity=UTS/DLH PPH: Pieces Per Hour 每小时件数 Efficiency=Actual/Target(%) DT: Machine Down Time 停机时间 AI: Auto Insertion 自动插入 MI: Manual Insertion 人工插入 SMD: Surface Mount Device 表面粘着零件 SMT: Surface mount technology 表面粘着技术 B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机 WI: Work Instruction 工作说明 SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书 R/I: Run In 运转机器 ESD: Electrical Static Discharge 静电释放 MP: Mass Production 量产 Engineer 工程 PE: Products Engineer; 生产工程 Process engineer 制程工程 TE: Test Engineer 测试工程 ME: Manufacturing Engineer; 制造工程; Mechanical Engineer 机械工程 IE: Industrial Engineer 工业工程 DCC: Document Control Center 文管中心 BOM: Bill OF Material 材料清单 ECN: Engineering Change Notice 工程变动公告 TECN: Temporary Engineering Change Notice 工程临时变动公告 ATY: Assembly Test Yield Total Yield 直通率 TPM: Total Productivity Maintenance PM: Product Manager; Project Manager ECR: Engineering Change Request 工程变更申请 ECO: Engineering Change Request 工程变更指令 EN: Engineering Notice 工程通报 WPS: Work Procedure Sheet 工作说明书 ICT: In Circuit Test 电路测试 P/R: pilot run; C/R control run T/R trial run 试做 EVT: engineer Verification Test 工程验证测试 DVT: Design Verification Test 设计验证测试 VQA: Vendor Quality Assurance 供货商质量保证IQC: In-coming Quality Control进料检验IPQC: In-process Quality Control 制程检验FQC: Final Quality Control 最终质量控制LQC: Line Quality Control 在线质量控制CQA: Customer Quality Assurance 客户质量保证F.P.Y.R: First Pass Yield Rate 直通率(一次成功率)MRB: Material Review Board 物料委员会PMP: Process Management Plan 制程管理计划SOP: Standard Operation Process 标准作业程序X-R Chart : 平均值与全距管制图X-Rm Chart: 个别值与全距管制图P Chart: 不良率管制图U Chart:单位缺点管制图C Chart :缺点数管制图Ca: Capability of Accuracy: 精确度 CP :Capability of Precision 准确度CPK :制程能力分析S/N: Serial Number 序列号Spec.: Specification 规格Pass:合格Fail:失败NG: No Good 不合格VER: Version 版本ESD: Electro-Static Discharge 静电释放(放电)DWG: Drawing 图纸ISO: International Standard Organization 国际标准化组织MBO: Management By Objective 目标管理CAL: Calibration (仪器)校正NCR: No-Calibration Requirement 勿需校正(免校)Statement of Conformity : 一致声明（状态）License:执照 Cyber Solution:信元科技RMA Procedure: RMA程序Setup:原始设定Disc Setup: 磁盘设定Languages: 语言设定

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SMT（表面组装技术）一般指表面贴装技术（技术），双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。

表面贴装技术，就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。

扩展资料：

封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。

参考资料来源：

百度百科-表面贴装技术

百度百科-DIP