cpu性能英文

CPU英文对照BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机) COB(Cache on board，板上集成缓存) COD(Cache on Die，芯片内集成缓存) CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列) CPU：Center Processing Unit，中央处理器 EC(Embedded Controller，微型控制器) FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态 FIFO：First Input First Output，先入先出队列 FPU：Float Point Unit，浮点运算单元 HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA：Intel Architecture，英特尔架构 ID：identify，鉴别号码 IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2) MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集 NI：Non－Intel，非英特尔 PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大 PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号) PIB: Processor In a Box(盒装处理器) PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装) PQFP(Plastic Quad Flat Package) RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机) SEC: Single Edge Connector，单边连接器 SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流 SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅) SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充) TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器) VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字) WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室) AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构 APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器) BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列) BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲) CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组 CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体) CP: Ceramic Package(陶瓷封装) CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列) CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器) DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术) DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线 DP: Dual Processing(双处理器) DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正) ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址. EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 个64位指令集 FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元) FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性) IA: Intel Architecture(英特尔架构) I/O: Input/Output(输?输出) IS: Internal Stack(内置堆栈) ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动图片专家组) L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache 集成在CPU中的设计,如entium2 LB: Linear Burst(线性突发),是Cyrix 6x86采用的特殊技术. MADD: 乘法-加法指令 MAG: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度 MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz MIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),是CPU速度的一个参 数,当然是越大越好 MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU有57新的64位指令, 是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等) MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP小 PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机 pin: CPU的针脚 PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定) PR: P-rating,是一种额定性能指数,以Winstone 96测试为基本(PR2用Winstone97), 如PR-75即相当于奔腾75 RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的 ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区) SC: Static Core(静态内核) SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),是Intel的Pentium2CPU封装盒 Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHz Slot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是 服务器,同时可安装4个CPU SMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式 Socket 7: 奔腾级(经典Pentium和P55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHz Socket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHz SP: Scratch Pad(高速暂存区) SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写) SRAM: Static Random Access Momory(静态随机存储器) SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM SX: 指无数学协处理器的CPU TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑. TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器) VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用 Vcc2 为CPU内部磁心提供电压 Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压 VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字) VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节) VSA: Virtual System Architecture(虚拟系统架构) Write-Back(写回): 是L1cache一种工作方式 Write-Though(写通): 是L1cache一种工作方式 CPU 3DNow!（3D no waiting） ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元） AGU（Address Generation Units，地址产成单元） BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列） BHT（branch prediction table，分支预测表） BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元） Brach Pediction（分支预测） CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机） CLK（Clock Cycle，时钟周期） COB（Cache on board，板上集成缓存） COD（Cache on Die，芯片内集成缓存） CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列） CPU（Center Processing Unit，中央处理器） Data Forwarding（数据前送） Decode（指令解码） DIB（Dual Independent Bus，双独立总线） EC（Embedded Controller，嵌入式控制器） Embedded Chips（嵌入式） EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码） FADD（Floationg Point Addition，浮点加） FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列） FDIV（Floationg Point Divide，浮点除） FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态 FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换） FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码） FIFO（First Input First Output，先入先出队列） flip-chip（芯片反转） FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒） FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU（Float Point Unit，浮点运算单元） FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减） GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器） HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA（Intel Architecture，英特尔架构） ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元） ID：identify，鉴别号码 IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛） IEU（Integer Execution Units，整数执行单元） IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 Instructions Cache，指令缓存 Instruction Coloring（指令分类） IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期） ISA（instruction set architecture，指令集架构） KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期） LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线） Local Interconnect（局域互连） MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃） MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集） MMU（Multimedia Unit，多媒体单元） MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作） MHz（Million Hertz，兆赫兹） MP（Multi-Processing，多重处理器架构） MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范） MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器） NAOC（no-account OverClock，无效超频） NI：Non－Intel，非英特尔 OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列） OoO（Out of Order，乱序执行） PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大 Post-RISC PR（Performance Rate，性能比率） PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号） PIB（Processor In a Box，盒装处理器） PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装） PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装） RAW（Read after Write，写后读） Register Contention（抢占寄存器） Register Pressure（寄存器不足） Register Renaming（寄存器重命名） Remark（芯片频率重标识） Resource contention（资源冲突） Retirement（指令引退） RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机） SEC: Single Edge Connector，单边连接器 Shallow-trench isolation（浅槽隔离） SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流） SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅） SMI（System Management Interrupt，系统管理中断） SMM（System Management Mode，系统管理模式） SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构） SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 SONC（System on a chip,系统集成芯片） SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试） SQRT（Square Root Calculations，平方根计算） SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展） Superscalar（超标量体系结构） TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小 Throughput（吞吐量） TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器） USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作） VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元） VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字） VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元） VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）

是由运算器和控制器组成。。。负责运算和控制

CPU的英文全称是Central Processing Unit，中文翻译是：“中央处理器”，我们一般简称“处理器”或者“CPU”。CPU是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。

中央处理器英文简写是CPU。中央处理器（central processing unit，简称CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。在计算机体系结构中，CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元） 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。CPU 是计算机的运算和控制核心。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。对于CPU而言，影响其性能的指标主要有主频、 CPU的位数、CPU的缓存指令集、CPU核心数和IPC（每周期指令数）。所谓CPU的主频，指的就是时钟频率，它直接的决定了CPU的性能，可以通过超频来提高CPU主频来获得更高性能。

中央处理器（Central Processing Unit，简写为CPU）的结构，CPU是决定电脑性能的核心部件。CPU即中央处理单元，是英文Central Processing Unit的缩写，是整个系统的核心，也是整个系统最高的执行单位。它负责整个系统指令的执行，数学与逻辑的运算，数据的存储与传送，以及对内对外输入与输出的控制。 在向大家介绍CPU详细的情形之前，务必要让大家弄清楚到底CPU是什么？它到底有那些重要的性能指标呢？ CPU的英文全称是Central Processing Unit，我们翻译成中文也就是中央处理器。CPU（微型机系统）从雏形出现到发壮大的今天（下文会有交代），由于制造技术的越来越现今，在其中所集成的电子元件也越来越多，上万个，甚至是上百万个微型的晶体管构成了CPU的内部结构。那么这上百万个晶体管是如何工作的呢？看上去似乎很深奥，其实只要归纳起来稍加分析就会一目了然的，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。而CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元），生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。 CPU作为是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，如往日的286、386、486，到今日的奔腾、奔腾二、K6等等，CPU的性能大致上也就反映出了它所配置的那部微机的性能，因此它的性能指标十分重要。在这里我们向大家简单介绍一些CPU主要的性能指标： 第一、主频，倍频，外频。经常听别人说：“这个CPU的频率是多少多少。。。。”其实这个泛指的频率是指CPU的主频，主频也就是CPU的时钟频率，英文全称：CPU Clock Speed，简单地说也就是CPU运算时的工作频率。一般说来，主频越高，一个时钟周期里面完成的指令数也越多，当然CPU的速度也就越快了。不过由于各种各样的CPU它们的内部结构也不尽相同，所以并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。三者是有十分密切的关系的：主频=外频x倍频。 第二：内存总线速度，英文全称是Memory-Bus Speed。CPU处理的数据是从哪里来的呢？学过一点计算机基本原理的朋友们都会清楚，是从主存储器那里来的，而主存储器指的就是我们平常所说的内存了。一般我们放在外存（磁盘或者各种存储介质）上面的资料都要通过内存，再进入CPU进行处理的。所以与内存之间的通道枣内存总线的速度对整个系统性能就显得很重要了，由于内存和CPU之间的运行速度或多或少会有差异，因此便出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。 第三、扩展总线速度，英文全称是Expansion-Bus Speed。扩展总线指的就是指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线，我们打开电脑的时候会看见一些插槽般的东西，这些就是扩展槽，而扩展总线就是CPU联系这些外部设备的桥梁。 第四：工作电压，英文全称是：Supply Voltage。任何电器在工作的时候都需要电，自然也会有额定的电压，CPU当然也不例外了，工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（286枣486时代）的工作电压一般为5V，那是因为当时的制造工艺相对落后，以致于CPU的发热量太大，弄得寿命减短。随着CPU的制造工艺与主频的提高，近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。 第五：地址总线宽度。地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。16位的微机我们就不用说了，但是对于386以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB（4GB）的物理空间。而今天能够用上1GB内存的人还没有多少个呢（服务器除外）。 第六：数据总线宽度。数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。 第七：协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，相信接触过386的朋友都知道主板上可以另外加一个外置协处理器，其目的就是为了增强浮点运算的功能。自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算，含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。 第八：超标量。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU上是很难想象的，只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构；486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。 第九：L1高速缓存，也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，这也正是486DLC比386DX-40快的原因。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，容量越大，性能也相对会提高不少，所以这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。 第十：采用回写(Write Back)结构的高速缓存。它对读和写操作均有效，速度较快。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效. 第十一：动态处理。动态处理是应用在高能奔腾处理器中的新技术，创造性地把三项专为提高处理器对数据的操作效率而设计的技术融合在一起。这三项技术是多路分流预测、数据流量分析和猜测执行。动态处理并不是简单执行一串指令，而是通过操作数据来提高处理器的工作效率。 动态处理包括了枣1、多路分流预测：通过几个分支对程序流向进行预测，采用多路分流预测算法后，处理器便可参与指令流向的跳转。它预测下一条指令在内存中位置的精确度可以达到惊人的90%以上。这是因为处理器在取指令时,还会在程序中寻找未来要执行的指令。这个技术可加速向处理器传送任务。2、数据流量分析：抛开原程序的顺序，分析并重排指令，优化执行顺序：处理器读取经过解码的软件指令，判断该指令能否处理或是否需与其它指令一道处理。然后，处理器再决定如何优化执行顺序以便高效地处理和执行指令。3、猜测执行：通过提前判读并执行有可能需要的程序指令的方式提高执行速度：当处理器执行指令时(每次五条)，采用的是“猜测执行”的方法。这样可使奔腾II处理器超级处理能力得到充分的发挥，从而提升软件性能。被处理的软件指令是建立在猜测分支基础之上，因此结果也就作为“预测结果”保留起来。一旦其最终状态能被确定，指令便可返回到其正常顺序并保持永久的机器状态。 经过了上面的描述，相信大家对CPU已经有一个简单的概念和少许了解了，你一定想知道，一块CPU是怎样制造出来的呢？

英特尔会根据处理器的各种特性（架构、FPS、频率、缓存、支援技术等）来划分不同的数字型号。认清后缀A/B/C/E在绝大多数情况下，“A”代表Northwood核心且具有400MHz FSB的Pentium 4处理器，以此区别早期同频的Willamette核心的Pentium 4。具体到处理器表面编号，可通过“简单编号”中的“512K/400”确认，而相应Willamette则是“256K/400”。“B”则代表533MHz FSB的Northwood核心Pentium 4处理器，表现在编号上可通过“512K/533”与“A”的“512K/400”相区别。“C”便是800MHz FSB的Northwood Pentium 4处理器，其编号为“512K/800”。“E”则是最新的基于Socket 478芄沟腜rescott核心Pentium 4处理器，由于具备1MB二级缓存，其编号表示为“1M/800”。请留意部分例外，Prescott核心处理器有两款也采用“A”标识，分别是2.4A和2.8A，它们不支持超线程且都是533MHz FSB，标识为“1M/533”。Prescott非常混乱，一定要小心！ ● 后缀F和后缀P的Pentium 4后缀F代表支持EM64T，即Intel的64位扩展。借助S-Spec编号可发现从D0步进的Pentium 4开始便有支持EMT64的型号。在D0步进中，SL7LA、SL7L8和SL7L9可支持EM64T，即Pentium 4 F。而新的E0步进中，SL7PX、SL7PZ、SL7NZ和SL72P可支持EM64T。后缀P的产品代表支持硬件防病毒、EM64T和加强的温度控制功能，并且具有2MB二级缓存。细心的读者会发现这是Intel新的6XX系列处理器。笔者个人认为只要是E0内核的处理器，除了二级缓存大小外，都应具备这三个功能。只是Intel为了区分6xx和5xx系列人为控制了P4J不具备EM64T和加强的温度控制功能。这里笔者再次强调选择E0步进的Prescott，以后极可能通过升级BIOS打开这些功能。Intel为新命名方式取名为“Processor Number”，即处理器号，包括3XX、5XX和7XX三大系列，颇似宝马车命名方式。它将体现出处理器的五大关键指标，包括处理器体系结构(Architecture)、主频(ClockSpeed)、前端总线频率(Frobt Side Bus)、处理器缓存大小(Cache)和未来Intel技术(Future IntelTechri010gles)。新命名方式不仅应用于台式机处理器，笔记本电脑处理器也同样如此，命名方法如表1。台式机处理器低端经济型 Celeron处理器 3XX主流高性能 Pentium 4处理器 5XX高端发烧型 Pentium 4处理器至尊版 7XX笔记本电脑处理器经济型 Celeron M处理器 3XX全功能型 Pentium 4-M处理器 5XX便携型 Pentium M处理器 7XX●Pentium M处理器第一批采用新命名的Pentium M处理器是Intel于5月10发布、代号为“Dothan”的第二代Pentium M处理器，包括PentlLira M 755(主频2GHZ)、Pentium M 745(主频1．8GHz)和Pentium M 735(主频1．7GHz)，均采用400M11z FSB和2M二级缓存。而以前发布的Pentium M1．50／1．60／1．70GHz处理器则仍然使用以前的命名规则。表2；Pentium M处理器主频与处理器号对应关系Pentium M 2．0GHZ 755Pentium M 1．SGHz 745Pentium M 1．7GHz 735●Celeron M处理器由于面向低端笔记本市场，Celeron M处理器采用3XX命名方式，分别为Celeron M 1．5GHz对应Celeron M 340、Celeron M 1．4GHz对应Celeron M330、Celcron M 1．3GHz对应Celeron M 320。表3：Celeron M处理器主频与处理器号对应关系Celeron M 1．5GHz 340Celeron M 1．4GHZ 330：Celeron M 1．3GHz 320●Pentium 4处理器Pentium 4处理器的频率种类较多，命名也相对更为丰富，而且均采用5XX命名方式，不过需注意的是新命名目前只针对基于90nm生产工艺和LGA775封装的Prescott核心Pentium 4处理器，这些产品均支持超线程技术，拥有1MB二级缓存和800MHz FSB。表4：Pentium 4处理器主频与处理器号对应关系Pentium 4 3．6GHz 560Pentium 4 3. 4GHz 550Pentium 4 3．20GHz 540Pentium 4 3. 00GHz 530Pentium 4 2．80GHz 520●Celeron处理器与Celeron M处理器类似，桌面版Celeron处理器也以3XX命名，新命名将从采用90nm生产工艺和Socket 478封装的产品开始实施，部分对应关系如下，这类处理器拥有256KB二级缓存、533／400MHz前端总线频率。表5：Celeron处理器主频与处理器号对应关系Celeron 2．53／2．50GH2 325Celeron 2.66/2.60GHz 330Celeron 2．80／2．70GHz 335Celeron 2.90GHz 340---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------类型 型号 主频 前端总线 二级缓存 64位 第五代迅驰 Core 2 Duo T9600 2.80GHz 1066MHz 6MB 是 45nm 35W Core 2 Duo T9400 2.53GHz 1066MHz 6MB 是 45nm 35W Core 2 Duo P9500 2.53GHz 1066MHz 6MB 是 45nm 25W Core 2 Duo P8600 2.40GHz 1066MHz 3MB 是 45nm 25W Core 2 Duo P8400 2.26GHz 1066MHz 3MB 是 45nm 25W Core 2 Extreme X9000 2.80GHz 800MHz 6MB 是 45nm Core 2 Duo T9500 2.60GHz 800MHz 6MB 是 45nm Core 2 Duo T9300 2.50GHz 800MHz 6MB 是 45nm Core 2 Duo T8300 2.40GHz 800MHz 3MB 是 45nm Core 2 Duo T8100 2.10GHz 800MHz 3MB 是 45nm Core 2 Extreme X7900 2.80GHz 800MHz 4MB 是 Core 2 Duo T7800 2.60GHz 800MHz 4MB 是 Core 2 Duo T7700 2.40GHz 800MHz 4MB 是 Core 2 Duo T7500 2.20GHz 800MHz 4MB 是据说dell的一款机器是2M的L2 Core 2 Duo T7300 2.0GHz 800MHz 4MB 是 Core 2 Duo T7250 2.0GHz 800MHz 2MB 是 Core 2 Duo T7100 1.80GHz 800MHz 2MB 是 Core 2 Duo T7600 2.33GHz 667MHz 4MB Core 2 Duo T7400 2.16GHz 667MHz 4MB Core 2 Duo T7200 2.0GHz 667MHz 4MB Core 2 Duo T5470 1.60GHz 800MHz 2MB 是 Core 2 Duo T5270 1.40GHz 800MHz 2MB 是 Core 2 Duo T5750 2.00GHz 667MHz 2MB 是 Core 2 Duo T5550 1.83GHz 667MHz 2MB 是 Core 2 Duo T5450 1.66GHz 667MHz 2MB 是 Core 2 Duo T5250 1.50GHz 667MHz 2MB 是 Core 2 Duo T5600 1.83GHz 667MHz 2MB Core 2 Duo T5500 1.66GHz 667MHz 2MB Core 2 Duo T5300 1.73GHz 533MHz 2MB Core 2 Duo T5200 1.60GHz 533MHz 2MB Core Duo T2700 2.33GHz 667MHz 2MB Core Duo T2600 2.16GHz 667MHz 2MB Core Duo T2500 2.00GHz 667MHz 2MB Core Duo T2400 1.83GHz 667MHz 2MB Core Duo T2300 1.66GHz 667MHz 2MB Core Duo T2450 2.00GHz 533MHz 2MB Core Duo T2350 1.86GMz 533MHz 2MB Core Duo T2250 1.73MHz 533MHz 2MB Core Duo T2150 1.6MHz 533MHz 2MB Core Duo T2050 1.60GHz 533MHz 2MB 双核奔腾 T2370 1.73GHz 533MHz 1MB 是 双核奔腾 T2330 1.60GHz 533MHz 1MB 是 双核奔腾 T2310 1.46GHz 533MHz 1MB 是 双核奔腾 T2130 1.86MHz 533MHz 1MB 双核奔腾 T2080 1.73GHz 533MHz 1MB 双核奔腾 T2060 1.60GHz 533MHz 1MB Celeron M 550 2.00GHz 533MHz 1MB 是 Celeron M 540 1.86GHz 533MHz 1MB 是 Celeron M 530 1.73GHz 533MHz 1MB 是 Celeron M 520 1.60GHz 533MHz 1MB 是 老平台 CORE DUO是酷睿一代的双核版本。 CORE 2 DUO是酷睿二代的双核版本。 Core 2 Extreme也是酷睿二代的双核版本。 Core 2 Quad是酷睿二代的四核版本。 Core 2 Extreme与CORE 2 DUO的区别在于，主频不一样，CORE 2 DUO是定位定位主流家用市场，而Core 2 Extreme定位于发烧友和高端应用市场。也就是同型号的Core 2 Extreme的性能要比CORE 2 DUO更强！ E是台式机CPUT是笔记本CPU 2.CPU编号的位置 通常情况下，电脑用户可以在CPU的表面看到编号。根据CPU外壳材质的不同，这个编号有可能是印在标贴上的，也可能是刻在外壳上的。如果 CPU采用了利于散热的金属外壳封装，编号就会刻在金属外壳上。如果CPU采用了普通封装，编号则会印在CPU表面的标贴上。接下来，笔者以AMD的 Sempron 2600+为例进行介绍，帮助各位读者完全了解其编号的含义。Sempron 2600+采用的是金属外壳封装，我们可以在金属外壳的表面看到CPU编号。除了最为明显的“AMD Sempron”标志以外，最为重要的就是标志下面的一组编号。这个编号共分为七大组成部分，代表了Sempron 2600+这款CPU所具备的各种特性。通过CPU编号的七大部分，我们就可以深入了解CPU所具备的各种特性。CPU类型CPU编号的第一部分通常是由3个字母所组成，这三个字母就代表了CPU的所属类型。AMD最为常见的就是低端的Sempron系列和高端的 Athlon 64系列，分别由“SDA”和“ADA”这两组字母所表示。至于最新推出的双核心Athlon 64 X2系列，则采用了“ADA(X2)”这组字母来表示。CPU的PR标称值CPU编号的第二部分是4位数字的代码，代表了CPU的PR标称值。因为是以Sempron 2600+为例进行介绍，所以我们就会在CPU表面看到“2600”这组数字。不过AMD的PR标称值只是实际性能的象征性参数，并不是CPU的实际主频，需要了解的读者可以通过下表查阅。代码所属类型PR值主频(MHZ)ADAAMD Athlon 642800180030001800、200032002000、22003400、35002200MHZ3700、38002400MHZ40002400MHZADA(X2)AMD Athlon 64 X2(双核)4200、44002200MHZ4600、48002400MHZSDAAMD Sempron25001400MHZ2600、28001600MHZ3000、3100、32001800MHZ3300、3400、35002000MHZCPU的针脚数量和封装形式 CPU编号的第三部分只有1个字母，代表了CPU的针脚数量和封装形式。针脚数量就是我们经常接触的Socket 754或Socket 939，其中Sempron 2600+的针脚数量属于Socket 754。利于散热的金属外壳则是封装形式的主要区别，早期的Sempron 2600+没有金属外壳，我们可以直接看到绿色玻璃基板，用字母“A”来表示。后期采用金属外壳的Sempron 2600+，则使用字母“B”来表示。至于高端的Athlon 64系列，则会使用字母“D”来表示，具体如下表。代码针脚数量封装形式ASocket 754普通封装BSocket 754金属外壳CSocket 940金属外壳DSocket 939金属外壳

CPU就是处理器的简写。

一般人们会知道是“英特而”和“AMD”两种！！ “英特而”英文称“Inter” 现在有两种： 1、奔腾，英文叫“ Pentium”标致一般用大写“P”开头！现在有“奔腾4”和“奔腾D”； “奔腾4”一般都叫“P4”。而且现在是以“奔腾D”为最好！ 2、赛扬，英文叫“ Celeron”标致一般用大写“C”开头！现在有“赛扬4”和“赛扬D”；另一个厂家是“AMD” 现在也有两种： 1、独龙，英文叫“Athlon”。 2、速龙，英文叫“Sempron”。它们的性能是以数字来标致，如“Athlon64 3800+” “64”代表是64位，越高是越好，现在最高的好像是“64位”，而速龙比独龙要好。英特而和AMD相比，AMD的相对速度较高，不过要注意的是“AMD”的CPU是出名发热量高的，所以你的散热一定要做好。