微前端架构英文

PC：Personal Computer，个人计算机、个人电脑，又称微型计算机或微机。 NC: Network Computer，网络计算机。 MPC: Multimedia Personal Computer，多媒体个人电脑。 MMX: 是MultiMedia extensions(多媒体扩展)的缩写，是第六代CPU芯片的重要特点。MMX技术是在CPU中加入了特地为视频信号(Video Signal)，音频信号(Audio Signal)以及图像处理(Graphical Manipulation)而设计的57条指令，因此，MMX CPU极大地提高了电脑的多媒体(如立体声、视频、三维动画等)处理功能。 Intel Pentium 166MHz MMXTM: Intel Pentium是英特尔(Intel)公司生产的“奔腾”CPU。?意为“Registered”(注册商标)。166MHz指CPU时钟频率，MHz即Mega Hertz的缩写。MMXTM中的TM是“Trade Mark”的简写，意为“注册商标”。 OOP: Object Oriented Programming,面向对象的程序设计。所谓“对象”就是一个或一组数据以及处理这些数据的方法和过程的集合。面向对象的程序设计完全不同于传统的面向过程程序设计，它大大地降低了软件开发的难度，使编程就像搭积木一样简单，是当今电脑编程的一股势不可挡的潮流。 28VGA: 28是指彩色显示器上的黄光网点间距(点距)，点距越小的显示器，图像就越细腻、越好，这是因为彩色屏幕上的每个像点都是由一组红、绿、蓝光汇聚而成的，由于在技术上三束光还不能100％地汇聚在一点上，因此会产生一种黄光网点的间隔，这种间隔越小，屏幕上显示的图像越清晰。VGA是Video Graphics Array(视频图形阵列)的缩写。 FAT：Allocation Table,文件分配表，它的作用是记录硬盘中有关文件如何被分散存储在不同扇区的信息。 EPA：Environmental Protection Agency的简称，美国环境保护署。EPA于1992年宣布了“能源之星”(Energy Star)计划，并得到了国际社会的积极响应。只要启动电脑，过不了几秒钟就能见到屏幕上出现“能源之星”的标志。能源之星的目标是当电脑系统的各个部件不活动时自动进入低功耗状态，当部件的能动性恢复(即当键盘、鼠标等被使用)时，电脑系统自动回到完全清醒的状态。对于符合能源之星规范的产品，EPA将发给能源之星标志“EPA POLLUTION PREVENTER”，意为“美国环境保护署认可的防污染的节能产品”。 IC卡：Intelligent Card,智能卡。 ATX：一种新的电脑机箱、主板、电源的结构规范。 IDE：集成电路设备或智能磁盘设备。 DLL：Dynamic Link Library,动态链接库。 KB：Kilo Byte，KB表示千字节。K=Kilo，构词成分，表示“千；千米；公斤；公里”。B=Byte，意为“字节”，是电脑中最小存贮单位(一个字节可以存贮一个英文字母，每两个字节可以存放一个汉字)。 MB：Mega Byte，MB表示兆字节。M=Mega，构词成分，表示“兆；百万”。 GB：Giga Byte,GB表示千兆字节。G=Giga，构词成分，表示千兆；十亿”。 CAI：Computer－Asisted Instruction或Computer－Aided Instruction,计算机辅助教学。它将是二十一世纪最重要、最受欢迎的教学手段。 CAD：Computer－Aided Design，计算机辅助设计。 ISO：International Standard Organization,国际标准化组织。ISO于1987年推出有关质量管理和质量保证的ISO 9000系列国际标准，于1994年又发布了经过修订的标准。其中，构成ISO 9000系列标准的主要标准分别是：1.ISO 9000－1:1994《质量管理和质量保证标准—第一部分：选择和使用指南》。2.ISO 9001:1994《质量体系—设计、开发、生产、安装和服务的质量保证模式》。3.ISO 9002:1994《质量体系—最终检验和试验的质量保证模式》。 3DS或3D Studio: Three Dimension Studio,三维摄影室。是美国Autodesk公司推出的一套多功能三维动画软件，集实体造型、静态着色和动画创作于一体，极大地普及了三维造型技术。它能够与AutoCAD进行图形信息交换，利用扫描仪输入图形，通过VGA与电视转换接口将动画输出至电视或录像带。 VR：Virtual Reality，虚拟现实，又称投入3D，由空军模拟飞行装置演变而来，基本上是利用左、右视觉空间交替变换显示图像的原理产生立体效果，实际上已超出图像处理的范畴，是综合光、声、图像的计算机生成环境，人们能够像在实际生活中那样对虚拟环境中的对象进行交互式操作，虚拟现实应用前景极为广阔。 OCR：Optical Character Recognition(光学字符识别)的缩写，是指将文字材料通过扫描仪输入作为计算机图像文件，通过软件识别为中文或英文内码，然后进行文字处理。由于手写体的随意性太大，目前OCR主要限于印刷文字的识别。目前代表中文OCR识别准确率最高水平的是清华文通公司出品的TH－OCR NT for Windows。 SCSI：Small Computer System Interface,小型计算机系统接口，它是为解决众多的外部设备与计算机之间的连接问题而出现的。 OEM：Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商。 Microsoft OEM: 微软OEM产品。它是指预安装在微机上的软件操作系统，包括Windows98、Windows NT、WorkStation、Windows3.X、MS－DOS。 MIS：Management Information System,管理信息系统。它广泛地应用于各行各业，国内最有名的管理信息系统有“王特MIS”、“雅奇MIS”、“Quick MIS”。 PNP：Plug and Play，即插即用，它是Window98的一个重要技术特性。所谓即插即用是指将符合PNP标准的PC插卡等外围设备安装到电脑时，操作系统自动设定系统结构的技术。这就是说，当用户安装新的硬件时，不必再设置任何跳线器开关，也不必用软件配置中断请求(IRQ)、内存地址或直接存储器存取(DMA)通道，Windows98会向应用程序通知硬件设备的新变化，并会自动协调IRQ、内存地址和DMA通道之间的冲突。 OLE：Object Linking and Embedding,对象连接与嵌入，简称OLE技术。OLE不仅是桌面应用程序集成，而且还定义和实现了一种允许应用程序作为软件“对象”(数据集合和操作数据的函数)彼此进行“连接”

PC：Personal Computer，个人计算机、个人电脑，又称微型计算机或微机。 NC: Network Computer，网络计算机。 MPC: Multimedia Personal Computer，多媒体个人电脑.

微前端是一种多个团队通过独立发布功能的方式来共同构建现代化 web 应用的技术手段及方法策略。 主框架不限制接入应用的技术栈，微应用具备完全自主权 微应用仓库独立，前后端可独立开发，部署完成后主框架自动完成同步更新 在面对各种复杂场景时，我们通常很难对一个已经存在的系统做全量的技术栈升级或重构，而微前端是一种非常好的实施渐进式重构的手段和策略 每个微应用之间状态隔离，运行时状态不共享 微前端架构旨在解决单体应用在一个相对长的时间跨度下，由于参与的人员、团队的增多、变迁，从一个普通应用演变成一个巨石应用后，随之而来的应用不可维护的问题。这类问题在企业级 Web 应用中尤其常见。 1.url 不同步。浏览器刷新 iframe url 状态丢失、后退前进按钮无法使用。 2.UI 不同步，DOM 结构不共享。想象一下屏幕右下角 1/4 的 iframe 里来一个带遮罩层的弹框，同时我们要求这个弹框要浏览器居中显示，还要浏览器 resize 时自动居中。 3.全局上下文完全隔离，内存变量不共享。iframe 内外系统的通信、数据同步等需求，主应用的 cookie 要透传到根域名都不同的子应用中实现免登效果。 4.慢。每次子应用进入都是一次浏览器上下文重建、资源重新加载的过程。 通过监听 url change 事件，在路由变化时匹配到渲染的子应用并进行渲染，这个思路也是目前实现微前端的主流方式。同时single-spa要求子应用修改渲染逻辑并暴露出三个方法：bootstrap、mount、unmount，分别对应初始化、渲染和卸载，这也导致子应用需要对入口文件进行修改。过于基础，成本太高，不建议。 qiankun是阿里推出的一个基于single-spa的微前端实现库，旨在帮助大家能更简单、无痛的构建一个生产可用微前端架构系统。因为是基于single-spa进行封装，所以single-spa的特点也被qiankun继承下来。成本低于single-spa，高于MicroApp。 MicroApp是京东推出的一款基于类WebComponent进行渲染的微前端框架，不同于目前流行的开源框架，它从组件化的思维实现微前端，旨在降低上手难度、提升工作效率。它是目前市面上接入微前端成本最低的框架，并且提供了JS沙箱、样式隔离、元素隔离、预加载、资源地址补全、插件系统、数据通信等一系列完善的功能。是目前市面上接入微前端成本最低的方案。 single-spa github地址： qiankun官网： MicroApp官网：

3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术） ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡） ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块） AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路） AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口） AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块） AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡） AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构） AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验） APU（Audio Processing Unit，音频处理单元） ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出） ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论） ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线） AT（Advanced Technology，先进技术） ATX（AT Extend，扩展型AT） BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统） CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡） CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构） CSE（Configuration Space Enable，可分配空间） COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存） DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器） DB: Device Bay，设备插架 DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口） DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术） DPP（direct print Protocol，直接打印协议 DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器） DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术） E（Economy，经济，或Entry-level，入门级） EB（Expansion Bus，扩展总线） EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口） EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口） EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构） EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰） ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据） ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻） FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存） FireWire（火线，即IEEE1394标准） FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX） FSB（Front Side Bus，前端总线） FWH（Firmware Hub，固件中心） GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱） GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心） GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡） GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入） GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路） HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术） HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线） HT（HyperTransport，超级传输） I2C（Inter-IC） I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路） IA（Instantly Available，即时可用） IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件） IC（integrate circuit，集成电路） ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心） ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型） ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器） IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构） IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线） INTIN（Interrupt Inputs，中断输入） IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具） IR（infrared ray，红外线） IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享） ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构） ISA（instruction set architecture，工业设置架构） K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥） LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路） LPC（Low Pin Count，少针脚型接口） MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器） MBA（manage boot agent，管理启动代理） MC（Memory Controller，内存控制器） MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构） MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心） MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡） MII（Media Independent Interface，媒体独立接口） MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元） MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管） MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心） MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心） MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽） MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断） MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行） MT=MegaTransfers（兆传输率） MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心） MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路） NCQ（Native Command Qu，本地命令序列） NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准） NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构） OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口） ORB（operation request block，操作请求块） ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式） P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心） PCB（printed circuit board，印刷电路板） PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配） PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备） PCI=E（PCI-Express）PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组） PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计） PHY（Port Physical Layer，端口物理层） POST（Power On Self Test，加电自测试） PS/2（Personal System 2，第二代个人系统） PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术） RE（Read Enable，可读取） QP（Quad-Pumped，四倍泵） RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动） RNG（Random number Generator，随机数字发生器） RTC（Real Time Clock，实时时钟） KBC（KeyBroad Control，键盘控制器） SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口） SBA（Side Band Addressing，边带寻址） SBC（single board computer，单板计算机） SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协） SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口） SCK (CMOS clock，CMOS时钟) SDU（segment data unit，分段数据单元） SFF（Small Form Factor，小尺寸架构） SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项） SLI（Scalable Link Interface，可升级连接界面）SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构） SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装） SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口） SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输） STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒） STR（Suspend To RAM，内存唤醒） SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节） THT（Through Hole Technology，插入式封装技术） UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口） UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构） UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊） USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器） USB（Universal Serial Bus，通用串行总线） USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器） VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证） VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线） VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路） VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台） VSB（V Standby，待命电压） VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线） VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块） WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术） WE（Write Enalbe，可写入） WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式） XT（Extended Technology，扩充技术） ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座） 芯片组 ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理） AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口） BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽） I/O（Input/Output，输入/输出） MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器 NBC: North Bridge Chip（北桥芯片） PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器） PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式 PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥 QPI（Quick Path Interconnect，快速通道互联）RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器 SBC: South Bridge Chip（南桥芯片） SMB（System Management Bus，全系统管理总线）SMT（Simultaneous Muti-hreading，同时多线程） SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置） SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片 TDP: Triton Data Path（数据路径） TSC: Triton System Controller（系统控制器） QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速） 主板技术 Gigabyte ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统） SIV: System Information Viewer（系统信息观察） 磐英 ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法） 浩鑫 UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口） 华硕 C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护）