BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔
手机BGA是芯片的一种结构表现形式。
Liquid Crystal Glass Block或者LC glass block老外喜欢缩写
BGA 封装的集成芯片
外墙基板是叫一种 玻镁的防火板翻成英文就是 Wall substrate而这种叫玻镁防火板翻成英文就是 Bolivian magnesium fire board
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amy229815572
