BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔
手机BGA是芯片的一种结构表现形式。
Liquid Crystal Glass Block或者LC glass block老外喜欢缩写
BGA 封装的集成芯片
外墙基板是叫一种 玻镁的防火板翻成英文就是 Wall substrate而这种叫玻镁防火板翻成英文就是 Bolivian magnesium fire board
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