电脑主板英语

mainboard 或者 motherboard

3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术） ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡） ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块） AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路） AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口） AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块） AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡） AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构） AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验） APU（Audio Processing Unit，音频处理单元） ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出） ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论） ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线） AT（Advanced Technology，先进技术） ATX（AT Extend，扩展型AT） BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统） CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡） CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构） CSE（Configuration Space Enable，可分配空间） COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存） DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器） DB: Device Bay，设备插架 DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口） DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术） DPP（direct print Protocol，直接打印协议 DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器） DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术） E（Economy，经济，或Entry-level，入门级） EB（Expansion Bus，扩展总线） EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口） EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口） EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构） EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰） ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据） ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻） FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存） FireWire（火线，即IEEE1394标准） FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX） FSB（Front Side Bus，前端总线） FWH（Firmware Hub，固件中心） GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱） GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心） GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡） GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入） GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路） HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术） HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线） HT（HyperTransport，超级传输） I2C（Inter-IC） I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路） IA（Instantly Available，即时可用） IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件） IC（integrate circuit，集成电路） ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心） ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型） ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器） IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构） IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线） INTIN（Interrupt Inputs，中断输入） IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具） IR（infrared ray，红外线） IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享） ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构） ISA（instruction set architecture，工业设置架构） K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥） LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路） LPC（Low Pin Count，少针脚型接口） MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器） MBA（manage boot agent，管理启动代理） MC（Memory Controller，内存控制器） MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构） MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心） MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡） MII（Media Independent Interface，媒体独立接口） MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元） MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管） MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心） MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心） MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽） MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断） MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行） MT=MegaTransfers（兆传输率） MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心） MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路） NCQ（Native Command Qu，本地命令序列） NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准） NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构） OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口） ORB（operation request block，操作请求块） ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式） P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心） PCB（printed circuit board，印刷电路板） PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配） PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备） PCI=E（PCI-Express）PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组） PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计） PHY（Port Physical Layer，端口物理层） POST（Power On Self Test，加电自测试） PS/2（Personal System 2，第二代个人系统） PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术） RE（Read Enable，可读取） QP（Quad-Pumped，四倍泵） RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动） RNG（Random number Generator，随机数字发生器） RTC（Real Time Clock，实时时钟） KBC（KeyBroad Control，键盘控制器） SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口） SBA（Side Band Addressing，边带寻址） SBC（single board computer，单板计算机） SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协） SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口） SCK (CMOS clock，CMOS时钟) SDU（segment data unit，分段数据单元） SFF（Small Form Factor，小尺寸架构） SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项） SLI（Scalable Link Interface，可升级连接界面）SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构） SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装） SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口） SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输） STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒） STR（Suspend To RAM，内存唤醒） SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节） THT（Through Hole Technology，插入式封装技术） UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口） UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构） UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊） USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器） USB（Universal Serial Bus，通用串行总线） USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器） VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证） VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线） VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路） VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台） VSB（V Standby，待命电压） VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线） VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块） WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术） WE（Write Enalbe，可写入） WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式） XT（Extended Technology，扩充技术） ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座） 芯片组 ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理） AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口） BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽） I/O（Input/Output，输入/输出） MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器 NBC: North Bridge Chip（北桥芯片） PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器） PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式 PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥 QPI（Quick Path Interconnect，快速通道互联）RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器 SBC: South Bridge Chip（南桥芯片） SMB（System Management Bus，全系统管理总线）SMT（Simultaneous Muti-hreading，同时多线程） SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置） SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片 TDP: Triton Data Path（数据路径） TSC: Triton System Controller（系统控制器） QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速） 主板技术 Gigabyte ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统） SIV: System Information Viewer（系统信息观察） 磐英 ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法） 浩鑫 UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口） 华硕 C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护）

主板，内存，显卡，网卡，声卡，机箱等电脑配件的英文单词对应如下所示：

主板（英语：Motherboard,Mainboard，简称Mobo），又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板

电脑主板常见的英文缩写为Mobo，主板（英语：Motherboard,Mainboard，简称Mobo），又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。

电脑主板连接整合了显卡、内存，CPU等各种硬件，使其相互独立又有机地结合在一起，各司其职，共同维持电脑的正常运行。笔记本追求便携性，其体积和重量都有较严格的控制，因此同台式机不同，笔记本主板集成度非常高，设计布局也十分精密紧凑。

扩展资料

主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、E-ATX、WATX以及BTX等结构。

其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见。

E-ATX和W-ATX则多用于服务器/工作站主板；ATX为市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构。

Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构，但尚未流行便被放弃，继续使用ATX。

参考资料来源：百度百科-主板

参考资料来源：百度百科-笔记本主板

Computer motherboard

主板 主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

呵呵，笑死我了