成都软件工程师春招时间

软考考试报名时间，2023年上半年软考考试时间为5月29-30日，报名时间在2月底启动；下半年软考考试时间为11月6-7日，报名时间在7月底启动，软考每一年的考试时间并非固定的。软考每一年有两次考试，分别具体安排在上半年和下半年，软通过努力学习以优异的成绩考上半年考试时间在5月20号到月底30号左右，报名时间一般从2月底相继启动，大多数地区在3-4月份；软考下半年考试时间在11月1号到10号左右，报名时间一般从7月底相继启动，大多数地区在8-9月份。每一年各地区详细的报名时间具体安排，要以当地软考办或人事考试网发布的报考公告为准。

软件工程师考试报名时间：3月份和8月份。

拓展：

软件工程就业方向：从事软件系统开发、移动应用开发、人工智能系统搭建、软件测试、系统运维等工作。主要就业岗位为Java开发工程师、网站开发工程师、移动（Android/IOS）应用开发工程师、人工智能工程师、软件测试工程师、系统架构师、系统售后工程师等。未来几年，国内外高层次软件人才将供不应求。

有数据表明，我国软件出口规模达到215亿元，软件从业人员达到72万人，在中国十大IT职场人气职位中，软件工程师位列第一位，软件工程人才的就业前景十分乐观。目前，中国的软件人才主要有两方面的欠缺，一是英语水平差，二是软件开发经验缺乏。

软件工程专业就业方向有:Web开发、移动终端开发、从事大数据开发、计算机系统工程师、视频开发工程师 、计算机软件应用工程师等。移动终端开发：专注于移动端App的开发，主要包括iOS终端开发和Android终端开发。随着5G标准的落地应用，未来移动终端的开发场景也会进一步得到拓展，比如与物联网的深度结合等。

春节过后3月份开始持续到5月份，3月份的春招相比9，10月份的公司的质量和招聘人数相比会少点，但也会有一些规模比较大的公司。我是去年毕业的，也是软件开发工程师，软件相比硬件工程师需求大，门槛也低一些，因为硬件工程师不是重点大学毕业的，或者研究生，一般公司不会要的。所以不用着急，寒假好好看看编程语言，数据库啊什么的书，3月份早点去找就可以了。很好找的。