丝印工程师考试题及答案

计算机应用水平考试II级《Photoshop图像处理与制作》考试大纲及样题（试行）一、 考试目的与要求《Photoshop图像处理与制作》是一门实践性很强的技术入门课程，兼具设计性、实操性和应用性。本课程的主要任务是培养学生了解图像处理和平面设计所需的基本知识和实际技能。本课程以讲解平面设计理念和Photoshop软件使用为主，旨在培养学生掌握，为进一步学习打下基础。通过对《Photoshop图像处理与制作》课程的学习，使学生初步掌握图像处理和平面设计所必备的知识。《Photoshop图像处理与制作》考试大纲是为了检查学生是否具备这些技能而提出的操作技能认定要点。操作考试要求尽量与实际应用相适应。其考试的基本要求如下：1．掌握图像处理的基本概念和基础知识2．掌握Photoshop平台的基本操作和使用方法3．了解图像处理的一般技巧4．熟练掌握图层、蒙版、选区、路径、滤镜的概念和一般操作。考试环境要求：操作系统是Windows 2000/Windows Xp/ Windows 2003，Photoshop为Photoshop CS或Photoshop 环境。由于考试保密的需要，要求考试期间必须断开外网（因特网）。考试分为选择题和操作题二种类型：以下“考试要求”列示的各种概念或操作，是选择题的基本构成；操作题是以“操作考点”中的一个或多个“操作考点”结合在一起组成一个试题进行测试。二、 考试内容（一）图层【考试要求】掌握图层的工作原理和基本操作。【操作考点】 熟练掌握图层的新建、复制、删除、移动、锁定、透明度调整等，通过图层的操作制作各式各样的图片。（二）选区【考试要求】熟练掌握选区的概念，并灵活使用选区限定图层操作的范围。【操作考点】 掌握使用选框工具、套索工具和魔棒工具建立选区的方法，运用选区的多种运算法则对选区进行修改和编辑，通过键盘快捷键的配合移动或复制选区内的像素。（三）图层蒙版【考试要求】熟练掌握图层蒙版的建立，并使用蒙版完成图像的合成。【操作考点】 蒙版添加的位置、添加的方法、使用蒙版调整图层透明度的方法，将多张图片转换为一个psd文件中的多个图层的方法。（四）路径【考试要求】熟练使用路径工具创建选区、描边和填充形状。【操作考点】 路径的创建、运算法则，路径的修复和调整，路径的填充、描边，路径与文字工具的配合使用。（五）滤镜【考试要求】了解和掌握Photoshop中滤镜的种类的用途。【操作考点】 滤镜的类别、与图层、选区、历史记录面板等工具混合使用产生各种特殊效果。三、考试方式机试（考试时间：105分钟）考试试题题型：单选题20题（每题1分）多选题20题（每题2分），操作题5题（每题8分）。四、教材或参考书《Photoshop图像处理技术》 出版社：中国铁道出版社。2006年7月。ISBN: 978-7-113-07292-6五、考试样题一、单选题及参考答案1．下列哪个是Photoshop图像最基本的组成单元： A． 节点 B． 色彩空间 C． 像素 D． 路径 参考答案：[C]2．图像必须是何种模式，才可以转换为位图模式：A． RGB B． 灰度 C． 多通道 D． 索引颜色 参考答案：[B]3．索引颜色模式的图像包含多少种颜色：A． 2 B． 256 C． 约65，000 D． 1670万 参考答案：[B]4．当将CMKY模式的图像转换为多通道时，产生的通道名称是什么： A． 青色、洋红和黄色 B． 四个名称都是Alpha通道 C． 四个名称为Black（黑色）的通道 D． 青色、洋红、黄色和黑色 参考答案：[D]5．当图像是何种模式时，所有的滤镜都不可以使用： A． CMYK B． 灰度 C． 多通道 D． 索引颜色 参考答案：[D]6．若想增加一个图层，但是图层调色板下面的“创建新图层”按钮是灰色不可选，原因是下列选项种的哪一个：A． 图像是CMYK模式 B． 图像是双色调模式 C． 图像是灰度模式 D． 图像是索引颜色模式 参考答案：[D]7．CMYK模式的图像有多少个颜色通道：A．1 B．2 C．3 D．4 参考答案：[D]8．在photoshop中允许一个图像的显示的最大比例范围是多少：A． 100％ B． 200％ C． 600％ D． 1600％ 参考答案：[D]9．如何移动一条参考线：A． 选择移动工具拖动 B． 无论当前使用何种工具，按住【Alt】键的同时单击鼠标 C． 在工具箱中选择任何工具进行拖动 D． 无论当前使用何种工具，按住【shift】键的同时单击鼠标 参考答案：[A]10．如何才能以100％的比例显示图像： A． 在图像上按住【Alt】键的同时单击鼠标 B． 选择【视图】|【满画布显示】命令 C． 双击【抓手工具】D． 双击【缩放工具】参考答案：[D]11．“自动抹除”选项是哪个工具栏中的功能： A． 画笔工具 B． 喷笔工具 C． 铅笔工具 D． 直线工具参考答案：[C]12．如何使用【仿制图章工具】在图像中取样： A． 在取样的位置单击鼠标并拖拉 B． 按住【Shift】键的同时单击取样位置来选择多个取样像素 C． 按住【Alt】键的同时单击取样位置 D． 按住【Ctrl】键的同时单击取样位置 参考答案：[C]13．下面那种工具选项可以将图案填充到选区内： A． 画笔工具 B． 图案图章工具 C． 橡皮图章工具 D． 喷枪工具 参考答案：[B]14．下面对模糊工具功能的描述哪些是正确的： A． 模糊工具只能使图像的一部分边缘模糊 B． 模糊工具的压力是不能调整的 C． 模糊工具可降低相邻像素的对比度 D． 如果在有图层的图像上使用模糊工具，只有所选中的图层才会起变化 参考答案：[C]15．当编辑图像时，使用减淡工具可以达到何种目的： A． 使图像中某些区域变暗 B． 删除图像中的某些像素 C． 使图像中某些区域变亮 D． 使图像中某些区域的饱和度增加 参考答案：[C]16．下面哪个工具可以减少图像的饱和度： A． 加深工具 B． 减淡工具 C． 海绵工具 D． 任何一个在选项调板中有饱和度滑块的绘图工具参考答案：[C]17．下列哪种工具可以选择连续的相似颜色的区域：A． 矩形选择工具 B． 椭圆选择工具 C． 魔术棒工具 D． 磁性套索工具参考答案：[C]18．在“色彩范围”对话框中为了调整颜色的范围，应当调整哪个数值： A．反相 B．消除锯齿 C．颜色容差 D．羽化参考答案：[C]19．如何复制一个图层： A． 选择“编辑”>“复制” B． 选择“图像”>“复制” C． 选择“文件”>“复制图层” D． 将图层拖放到图层面板下方创建新图层的图标上参考答案：[D]20．字符文字可以通过下面哪个命令转化为段落文字： A． 转化为段落文字 B． 文字 C． 链接图层 D． 所有图层参考答案：[A]二、多选题及参考答案21. 下面哪些因素的变化会影响图像所占硬盘空间的大小： A．像素大小B．文件尺寸C．分辨率D．存储图像时是否增加后缀 参考答案：[ABC]22．在“新画笔”对话框中可以设定画笔的： A．直径 B．硬度C．颜色D．间距参考答案：[ABD]23．在“动态画笔”设定对话框中可以进行哪些设定？ A．画笔大小B．不透明度 C．颜色D．样式参考答案：[ABC]24．下面对渐变填充工具功能的描述哪些是正确的： A． 如果在不创建选区的情况下填充渐变色，渐变工具将作用于整个图像。 B． 不能将设定好的渐变色存储为一个渐变色文件 C． 可以任意定义和编辑渐变色，不管是两色、三色还是多色 D． 在photoshop中共有五种渐变类型 参考答案：[ACD]25．下面哪些选项属于规则选择工具： A． 矩形工具 B． 椭圆形工具 C． 魔术棒工具 D． 套索工具 参考答案：[AB]26．下面是创建选区时常用的功能，哪些是正确的： A． 按住【alt】键的同时单击工具箱的选择工具，就会切换不同的选择工具 B． 按住【alt】键的同时拖拉鼠标可得到正方形的选区 C． 按住【alt】和【shift】键可以形成以鼠标落点为中心的正方形和正圆形的选区 D． 按住【shift】键使选择区域以鼠标的落点为中心向四周扩散参考答案：[AC]27．在套索工具中包含哪几种套索类型： A． 自由套索工具 B． 多边形套索工具 C． 矩形套索工具 D． 磁性套索工具 参考答案：[ABD]28．下列哪些工具可以在工具选项中可以使用选区运算：A． 矩形选择工具 B． 单行选择工具 C． 自由套索工具 D． 画笔工具 参考答案：[ABC]29．Modify（修改）命令是用来编辑已经做好的选择范围，它提供了哪些功能： A． 扩边 B． 扩展 C． 收缩 D． 羽化 参考答案：[ABC]30．下列哪些方法可以建立新图层：A． 双击图层调板的空白处 B． 单击图层面板下方的新建按钮 C． 使用鼠标将当前图像拖动到另一张图像上 D． 使用文字工具在图像中添加文字 参考答案：[BCD]31．下列操作不能删除当前图层的是： A． 将此图层用鼠标拖至垃圾桶图标上 B． 在图层面板右边的弹出菜单中选删除图层命令 C． 直接按【delete】键 D． 直接按【Esc】键参考答案：[CD]32．下面对图层上的蒙板的描述哪些是正确的：A． 图层上的蒙板相当于一个8位灰阶的Alpha通道 B． 当按住Alt键的同时单击图层调板中的蒙板，图像就会显示蒙板 C． 在图层调板的某个图层中设定了蒙板后，会发现在通道调板中有一个临时的Alpha通道 D． 在图层上建立蒙板只能是白色的 参考答案：[ABC]33．下面对图层蒙板的显示、关闭和删除描述哪些是正确的：A． 按住shift键的同时单击图层选项栏中的蒙板就可以关闭蒙板，使之不在图像中显示 B． 当在图层调板的蒙板图标上出现一个黑色叉号标记，表示将图层蒙板永久关闭C． 图层蒙板可以通过图层调板中的垃圾桶图标进行删除 D． 图层蒙板创建后就不能被删除 参考答案：[AC]34．填充图层包括下列哪些类型：A． 纯填充图层 B． 渐变填充图层 C． 图案填充图层 D． 快照填充图层 参考答案：[ABC]35．下面哪些特性是调节层所具有的：A． 调节图层是用来对图像进行色彩编辑，并不影响图像本身，并随时可以将其删除 B． 调节图层除了具有调整色彩功能之外，还可以通过调整不透明度、选择不同的图层混合模式以及修改图层蒙板来达到特殊的效果 C． 调节图层不能选择“与上一图层进行编组”命令 D． 选择任何一个“图像>调整”弹出菜单中的色彩调整命令都可以生成一个新的调节图层 参考答案：[AB]36．在photoshop中提供了哪些图层合并方式：A． 向下合并 B． 合并可见层 C． 拼合图层 D． 合并链接图层 参考答案：[ABCD]37．文字图层中的文字信息哪些可以进行修改和编辑：A． 文字颜色 B． 文字内容，如加字或减字 C． 文字大小 D． 将文字图层转换为像素图层后可以改变文字的排列方式 参考答案：[ABC]38．段落文字可以进行如下哪些操作：A． 缩放 B． 旋转 C． 裁切 D． 倾斜 参考答案：[ABD]39．Photoshop中文字的属性可以分为哪两部分：A． 字符 B． 段落 C． 水平 D． 垂直 参考答案：[AB]40．Photoshop提供了修边功能，修边可分为哪几种类型：ABD A． 清除图像的黑色边缘 B． 清除图像的白色边缘 C． 清除图像的灰色边缘 D． 清除图像的锯齿边缘 参考答案：[ABD]三、操作题41．打开，使用Photoshop工具箱中的工具将折痕去除。（仿制图章工具，修复画笔工具，修补工具）42． 打开“图层练习.psd”文件，通过各种图层的操作，制作出以下三幅jpg图片。43. 使用渐变工具等制作圆锥，效果图如下：44. 使用图层蒙版，将左图中的女演员与右图的火焰背景相融合。 45. 使用路径描边功能，作出以下的心形效果。

这只是SMT工程师必备基础 没有110个。一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 图一.波峰焊制程之流程 二、表面黏着技术简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。 组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。 回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT设备简介 1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ 2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411. 四. SMT 常用名称解释 SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件. Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接. Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件. SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件. QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:等的塑料封装薄形表面组装集体电路. BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。 五. 组件包装方式. 料条(magazine/stick)(装运管) - 主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。 托盘(tray) - 主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。 带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape). 六. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。 5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。 6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的

SMT必知的110个问题文字1.一般来说,SMT车间规定的温度为253℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板�刮刀�擦拭纸、无尘纸�清洗剂�搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物�破坏融锡表面张力�防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与涨潮(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温�搅拌;9. 钢板常见的制作方法为�蚀刻�激光�电铸;10. SMT的全称是表面乘用马(或装备) 技术,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是电镀物品-静态卸下, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB数据; 标志数据;饲养员数据; 管口数据; 部分数据;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件(被动的装置)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(活动的装置)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为(或);18. 静电电荷产生的种类有摩擦�分离�感应�静电传导等�静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥�АN静电污染�静电消除的三种原理为静电中和�接地�屏蔽。19. 英制尺寸长x宽0603= *�公制尺寸长x宽3216=*;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容21. ECN中文全称为�工程变更通知单�SWR中文全称为�特殊需求工作单� 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为整理�整顿�清扫�清洁�素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为�全面品管�贯彻制度�提供客户需求的品质�全员参与�及时 处理�以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为�不接受不良品�不制造不良品�不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1E分别是指（中文）: 人 �机器�物料�方法�环境;27. 锡膏的成份包含�金属粉末�溶济�助焊剂�抗垂流剂�活性剂�按重量分�金属粉末占85-92%�按体积分金属粉末占50%�其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37�熔点为183℃;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是�让冷藏的锡膏温度回复常温�以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进流回后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有�准备模式�优先交换模式�交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有�真空定位�机械孔定位�双边夹定位及板边定位;31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为俚牡缱璧姆?号（丝印）为485; 32. BGA本体上的丝印包含厂商�厂商料号� 规格和Datecode/(签没有)等信息;33. 208pinQFP的程度为 ;34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形�三角形�圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R�RA�RSA�RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验�X光检验�机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割�电铸法�化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101. 基本输入输出系统是一种基本输入输出系统，全英文为：底部输入/输出系统;102. SMT零件依据零件脚有无可分为领导与LEADLESS两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有加载器也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因�a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. 模版背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和有偿付能力的109.一般回焊炉轮廓各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。died冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因�PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。