硬件工程师入门培训视频

硬件工程师必须掌握基础知识目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。1） ；基本设计规范2） ；CPU基本知识、架构、性能及选型指导3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导4） ；网络处理器（INTEL、MOTOROLA、IBM）的基本知识、架构、性能及选型5） ；常用总线的基本知识、性能详解6） ；各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型7） ；Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型8） ；常用器件选型要点与精华9） ；FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导10） ；VHDL和Verilog ；HDL介绍11） ；网络基础12） ；国内大型通信设备公司硬件研究开发流程；

熟练使用Protel/DXP/Pads等EDA软件，按照项目要求，进行期间选型，选择合适参数的器件以及合适参数的电路，并绘制成原理图以及PCB图.在布板过程中，电路板布局和走线设计合理,设计过程各个电子元件参数合理，各类相关的保护设置到位，EMC,EMI参数在合理的范围内。也易于生产装配等等因素。

排放冷却是对流冷却的另一种。与再生冷却不同，用于排放冷却的冷却剂对推力室冷却吸热后不进入燃烧室参与燃烧，而是排放出去。直接排放冷却剂会降低推力室比冲，因此需要尽可能减少用于排放冷却的冷却剂流量，同时只在受热相对不严重的喷管出口段采用排放冷却。还有一种是辐射冷却，其热流由燃烧产物传给推力室，再由推力室室壁想周围空间辐射散热。辐射冷却的特点是简单、结构质量小。主要应用于大喷管的延伸段和采用耐高温材料的小推力发动机推力室。在组织推力室内冷却时，是通过在推力室内壁表面建立温度相对较低的液体或气体保护层，以减少传给推力室室壁的热流，降低壁面温度，实现冷却。内冷却主要分为头部组织的内冷却（屏蔽冷却）、膜冷却和发汗冷却三种方法。推力室采用内冷却措施后，由于需要降低保护层的温度，所以燃烧室壁面附近的混合比不同于中心区域的最佳混合比（多数情况下采用富燃料的近壁层），造成混合比沿燃烧室横截面分布不均匀，使燃烧效率有一定程度的降低。膜冷却与屏蔽冷却类似，是通过在内壁面附近建立均匀、稳定的冷却液膜或气膜保护层，对推力室内壁进行冷却，只是用于建立保护层的冷却剂不是喷注器喷入的，而是通过专门的冷却带供入。冷却带一般布置在燃烧室或喷管收敛段的一个横截面上。沿燃烧室长度方向上可以有若干条冷却带。为提高膜的稳定性，冷却剂常常经各冷却带上的缝隙或小孔流入采用发汗冷却时，推力室内壁或部分内壁由多孔材料制成，其孔径为数十微米。多孔材料通常用金属粉末烧结而成，或用金属网压制而成。此情况下，尽可能使材料中的微孔分布均匀，是单位面积上的孔数增多。液体冷却剂渗入内壁，建立起保护膜，使传给壁的热流密度下降。当用于发汗冷却的液体冷却剂流量高于某一临界值，在推力室内壁附近形成的是液膜。当冷却剂流量低于临界值流量时，内壁温度会高于当前压力下的冷却剂沸点，部分或全部冷却剂蒸发，形成气膜。除了以上热防护外，还有其他热防护方法如：烧蚀冷却、隔热冷却、热熔式冷却以及室壁的复合防护等。3 高焓气体发生器热防护方案综合上述方法结合实际情况，便得到高焓气体发生器的热防护方法。高焓气体发生器的燃烧室与液体火箭发动机的不同，省去前面的推力室部分，使得其结构更简单而有效。那么，所涉及到的热防护即为对燃烧室室壁的热防护部分。由于燃料进入燃烧室内迅速分解并放出大量

1、具体学些什么东西才能达到可以应聘上相关企业的门槛？ 还是学生， 专业知识（数学、模数电、数据结构、机器语言、单片机等你所学的每个专业课）门门优秀。记住：要进高门槛，未来走更远，基础一定要夯实。建议：毕竟是大专生，趁有三年时间去修一个本科学位吧，相比而言本科教材知识更全面一些。2、另外c语言或者单片机需不需要弄明白呢？ 需要，而且是深挖。这专业知识不用多说了把。3、还有比如模电讲到放大电路，但放大电路有基本放大电路，负反馈放大，功率放大，多级放大，场效应管放大等等，在自学过程中哪些只作了解哪些需要深研呢？ 这个问题有意思，我能说都需要深究吗？！哈哈，其实，待工作后会切入某一领域去研究，但现在是学生，学的深且广，有助于你就业或者为爱好理想奋斗。这个问题也只是专业知识，当然得深研，从事这个职业，可以这么说所有的专业知识都要深研！本来，硬件工程师就是个杂项体力劳动者，更何况我们还需要更多非专业但相关的知识，工作后你会慢慢了解的。最后呢，顺便给个提醒，路确实蛮辛酸的，做好准备。

这个视频将分享我的硬件工程师经历，以及我对想成为硬件工程师朋友们的一些忠告和建议。