贴片机工程师考试及答案题

上岗测试题（工种：SMT）工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________ 一、填空题（每空1分，共34分）1、 SMT的英文全称是______________________________,中文意思为_________________________。2、 SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。3、 SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是_____________；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是_____________。4、 已编好号的红胶及锡膏必须贮存于_____________中；温度必须控制在_____________ºC。5、 红胶水保存有效期为____个月，锡膏保存有效期为____个月。6、 红胶水从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，锡膏从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，并必须在胶水（锡膏）使用登记表填写_____________和_____________。7、 红胶水及锡膏的保管使用必须遵循_____________原则。8、 SMT车间的五件小事­、 19-BB0101-JTX的阻值为______，误差值为_______，型号为_______，功率为________，长为_______，宽为________。10、已印刷在PCB板上的锡膏在贴片前最多可存放_____小时,贴片后的PCB板在回流焊前最多可存放____小时.11、我们目前使用的锡膏合金成分是­_____和_____，比例为 和 ，熔点为______;12、成品检查中，CHIP元件电极在焊盘外不超过其_______为合格品;13、写出下列元件类型的粘合强度:0805CHIP为_____KGF以上,MELF为_____KGF以上,SOP为____KGF以上，0603CHIP为____KGF以上。 二、判断题(正确的在括号内打“√”，错误的在括号内打“×”，每题3分，共30分)1、目前我厂所使用的红胶水中，点胶红胶型号为NE3000S，印刷红胶的型号为：NE8800K。（ ）2、已点胶的PCB板必须在8小时内贴片，已贴片的PCB板必须在24小时内完成固化过程。（ ）3、我们使用的防静电手腕带的电阻值为1Ω。（ ）4、SMT贴片料中常用的CHIP料是指普通的方形电容、电阻等。（ ）5、在SMT中钢网的用处只是用来印刷锡膏。（ ）6、在急需使用胶水时，可把胶水放置于高温得快速回温胶水温度到常温。（ ）7、锡膏在使用前为使其各成份均匀，必须进行搅拌。（ ）8、在接触PCB板时只要是光板，没有打件及印刷前可以不戴防静电手腕带及手，光用接触。（ ）9、转机时如遇生产紧急时可以不对首件板，直接开机生产。（ ）10、回流焊炉的作用是对印刷板时行回流焊接及对点胶板进行固化。（ ）三、问答题（36分）1、 为什么在电子组装中必须进行防静电管理？你对静电的产生及防范是怎样理解的？（20分）2、 写出SMT的工艺流程并对各流程做出简单的阐述？（16分）

pcb工程师面试问题

一.填空

上的互连线按类型可分为 _微带线_和带状线

2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合

的三要素：发射源 传导途径 敏感接收端

铜 的厚度是 MIL

5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns

的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等

7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为_()

8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil

宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流

10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长

11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。

12.最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。(注释：计算EMI发射带宽公式为 f=

式中 f-频率(GHZ); tr-信号上升时间或下降时间(10%～90%的上升或下降区间的时间)ns).

13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。

14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感;在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。

15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。

二.判断

上的互连线就是传输线. (x)

的介电常数越大.阻抗越大.(X)

3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )

4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)

5.差分信号不需要参考回路平面.(X)

6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)

7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)

差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)

板材参数中TG的含义是分解温度.(为高耐热性.)

10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)

三选择

1影响阻抗的因素有(A D)

A.线宽

B.线长

C.介电常数

厚度

E.绿油

2减小串扰的方法(BCDE)

A.增加PP厚度

原则(注释：走线间距是走线宽度的2倍)

C.保持回路完整性;

D.相邻层走线正交

E.减小平行走线长度

3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D)

A.介电常数

B.损耗因子

C.厚度'

D.耐热性

E.吸水性

扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(有点像，但倍频与B差得太远了

制作时不需要下面哪些文件(B D )

6.根据IPC标准.板翘应<

= (C)

7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B C

d)

A.表面处理方式

B.最小线宽线距

8 的孔径大小及数量

D.板层数

8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'

原因可能是(A)

A.封装名有错

B.封装PIN与原理图PIN对应有误

C.库里缺少此封装的PAD

D.零件库里没有此封装

四.术语解释

微带线(Microstrip)： 指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。微带线为PCB提供了对RF的抑制作用，同时也可以容许比带状线更快的时钟或逻辑信号。微带线的缺点是PCB外部信号层会辐射RF能量进入环境中，除非此层上下具有金属屏蔽。

带状线(Stripline)：带状线指两边都有参考平面的传输线。带状线可以较好的.防止RF辐射，但只能用于较低的传输速度，因为信号层介于两个参考平面之间，两个平面会存在电容耦合，导致高速信号的边沿变化率降低。带状线的电容耦合效应在边沿变化率快于1ns的情况下更为显著。

55原则：当时钟频率超过5MHz，或上升时间小于5ns，就必须使用多层板。

集肤效应：集肤效应指得是高频电流在导体的表层集肤深度流动。电流不会并且也不能大量的在走线、导线或平面的中心流动，这些电流大部分在导体的表层流动，不同的物质具有不同的集肤深度值。

零欧姆电阻：零欧姆电阻器阻值并不是真的0欧姆，典型的值大约是欧姆。零欧姆电阻实际上就是一个小的电感(一个零欧姆电感)，因此可以提供少量的串联滤波效果。

走线长度的计算：微带线-Lmax=9×tr.(Lmax-走线的最大长度cm，tr-信号的上升时间ns)。带状线-Lmax=7×tr.如果实际的走线比计算的最大走线长度Lmax要长，那么需要使用终端设计，以防止发生反射。