半导体工艺工程师报名条件

需要。杭州富芯半导体有限公司，在招工易、等平台中，发布的招聘简章中，明确表示本科以上学历、英语四级以上，听说读写能力良好、熟练使用办公室常用文书软件，工资在15000元到25000元之间。

做研发工程师是半导体的前端了，首先我个人认为你必须是本专业范围学科毕业的人员。因为基础很重要。还要有研发与之相联系的经验三年以上。做研发要考虑的东西很多，不是想出来就能做出来，所以这方面的经验很重要，最好有半导体封装方面的知识。

岗位职责：1. 运用大型仿真软件，进行工艺及器件仿真；2. 产品版图（Layout）设计；根据市场需要，在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上，开发新产品； 组织新产品电性能测试；可靠性测试和评估；3. 负责向代工厂进行工艺技术转移；与晶圆代工厂（Wafer Fab）及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题；不断提升产品良率。4. 走访客户；积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题；产品失效分析；5. 跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。 岗位要求：1. 微电子或功率半导体专业博士或硕士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半导体器件应用者优先。3. 熟悉半导体工艺集成。在Wafer Fab 工艺集成岗位工作2年以上者优先。4. 能自我激励并团队合作精神，创业精神。5. 英文熟练。 你看看吧，某半导体公司的要求。