三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。四、考试及认证半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际操作两部分。参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。五、培训及考试认证时间1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）2.考试时间：2012年01月3.发证时间：2012年01月六、收费标准技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。
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