焊接工艺工程师培训书籍

书籍讲的都很繁杂，建议你买一本工具书《焊接工程师手册》，再阅读一下2011年新修订的《容规》，需要更多的东西可以搜索一些焊接和热处理方面的标准阅读，这些实际作用比较大。

机电技术问答系列---《焊工问答450例》 胡宝良 编著 上海科学技术出版社出版 定价元 2006年版 内容提要 本书是以中级焊工应掌握的技术知识进行编写，适当涉及初级和高级焊工相关技术知识。 全书共分十二章，以问答形式编写。内容包括:焊接基础；焊接裂纹；常用弧焊方法及设备；焊接材料；常用金属材料的焊接；焊接接头的试验方法；异种金属的焊接；焊接应力与变形；焊接结构的失效；焊接材料的定额计算及静载强度计算；典型产品的焊接与工艺；焊接检验及焊缝返修。书后还附有焊工理论知识模拟试卷；焊工操作技能考核样题及操作技能评分标准。 本书力求循序渐进，简明扼要，尽量结合实际，疏导读者深入思考、分析、判断。 本书具有方便查找的手册型特征，可供要求考等级的技术工人自学和为工厂企业、技术学校备课及施教提供方便 ，参考资料:机电技术问答系列---《焊工问答450例》。

机电技术问答系列---《焊工问答450例》 胡宝良 编著 上海科学技术出版社出版 定价元 2006年版 内容提要 本书是以中级焊工应掌握的技术知识进行编写，适当涉及初级和高级焊工相关技术知识。 全书共分十二章，以问答形式编写。内容包括：焊接基础；焊接裂纹；常用弧焊方法及设备；焊接材料；常用金属材料的焊接；焊接接头的试验方法；异种金属的焊接；焊接应力与变形；焊接结构的失效；焊接材料的定额计算及静载强度计算；典型产品的焊接与工艺；焊接检验及焊缝返修。书后还附有焊工理论知识模拟试卷；焊工操作技能考核样题及操作技能评分标准。 本书力求循序渐进，简明扼要，尽量结合实际，疏导读者深入思考、分析、判断。 本书具有方便查找的手册型特征，可供要求考等级的技术工人自学和为工厂企业、技术学校备课及施教提供方便 希望可以帮到你！参考资料：机电技术问答系列---《焊工问答450例》

1、《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》 4. 《工程技术部主管-跟我学》5、《品管部主管-跟我学》 6、《可制造性设计DFM专刊》7、《SPC运作实务》 8、《电子设备的电磁兼容性设计》9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》 10、《表面贴装技术》2003年合订本11、《无铅焊接技术》 12、《无铅技术应用标准参考》13、《实用表面组装技术基础》 14、《2003-2004SMT设备材料及片式元器件用户选购手册》15、《现代印制电路先进技术》 16、《电子工艺基础》（第2版）17、《NEPCON第13届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 18、《微电子封装技术》19、《无铅焊接技术手册》 20、《阻容元件及其片式化技术》21、《电路板设计完全手册》 22、《电子设计自动化（EDA）技术及应用》23、《电子工艺及电子工程设计》 24、《六西格玛实战》25、《电磁兼容和印刷电路板理论、设计与布线》 26、《电子机械可靠性与维修性》27、《薛竞成SMT应用管理文集》 28、《SMT高级管理研修班讲义》29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《表面组装（SMT）通用工艺》31、《2003第七届表面贴装技术研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子工艺基础》最新推出图书资料 (点击资料名,可进一步查得该资料简要介绍) 1、《现代实用电子SMT设计制造技术》 2、《世界片式元器件用户选购手册》3、《2002-2003上海电子厂商名录》 4、5、《表面贴装技术》2002年合订本 6、《表面组装技术基础》7、《表面组装工艺技术》 8、《实用表面组装技术》9、《焊锡膏印刷品质与控制》 10、《现代电子工艺技术指南》11、《印刷电路（PCB）设计与制作》 12、《电子元器件可靠性工程》 13、《中国电子学会第12届元件年会论文集》 14、《静电防护技术手册》 15、《最新SMT论坛/组装技术》 16、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》17、《SMT工程师使用手册》（江苏版） 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip组装技术》19、《全国第6届SMT/SMD学术研讨会论文集》 20、《无铅焊料与免洗焊剂应用研讨会论文集》21、《电子行业工艺标准汇编》 22、《SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集》23、《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 24、《中国西部第二届SMT学术研讨会论文集》 25、《SMT工程师技能测定精编》 26、《中国电子学会生产技术PCB6届年会文集》27、《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》 28、《中国电子学会电子元件11届年会论文集》29、《IPC-A-600F印制板的验收条件》 30、《中国电子学会电子机械4届年会论文集》 31、《免清洗焊接技术研讨会论文集》 32、《实施ISO14000环境管理体系范例》33、《SMT微焊接工艺设计》 34、《北京第二届SMT学术年会论文集》35、《无铅焊料应用技术专辑》 36、《北京第三届SMT学术年会论文集》 37、《现代微电子封装技术》 38、《第5届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》39、《第4届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 40、《第3届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 41、《表面贴装技术》2001年合订本 42、《四川第二届SMT/SMD学术研讨会论文集》

第1篇 综合资料第1章 符号 第2章 单位及其换算 第3章 常用公式、数据和资料第2篇 焊接物理冶金第1章 焊接及其分类 第2章 焊接物理 第3章 焊接冶金 第4章 焊接裂纹第3篇 弧焊方法及设备第1章 弧焊电源 第2章 焊条电弧焊 第3章 埋弧焊 第4章 钨极氩弧焊（TIG焊） 第5章 熔化极气体保护焊 第6章 等离子弧焊 第7章 螺柱焊第4篇 电阻焊方法及设备第1章 电阻焊基础 第2章 电阻焊设备 第3章 点焊工艺 第4章 凸焊工艺 第5章 缝焊工艺 第6章 对焊工艺第5篇 其他焊接方法及设备第1章 电渣焊 第2章 电子束焊 第3章 激光焊 第4章 摩擦焊 第5章 扩散焊 第6章 冷压焊 第7章 爆炸焊 第8章 超声波焊 第9章 气焊 第10章 钎焊 第11章 高频焊 第12章 热切割第6篇 焊接材料第1章 焊条 第2章 焊丝与焊剂 第3章 焊接用保护气体 第4章 电极第7篇 金属材料的焊接第1章 焊接性及其试验方法 第2章 碳钢的焊接 第3章 合金结构钢的焊接 第4章 耐热钢的焊接 第5章 不锈钢的焊接 第6章 铸铁的焊接 第7章 铝及铝合金的焊接 第8章 铜及铜合金的焊接 第9章 钛及钛合金的焊接 第10章 异种金属的焊接 第11章 金属材料的堆焊 第12章 热喷涂第8篇 焊接结构第1章 焊接应力与变形 第2章 焊接接头 第3章 焊接结构的破坏 第4章 焊接结构设计第9篇 焊接结构生产第1章 焊接工艺过程设计 第2章 焊接工艺评定 第3章 焊接机械装备及其设计 第4章 焊接生产的机械化和自动化 第5章 焊接检验 第6章 焊接生产的安全与劳动保护