10月课程 《集成电路先进封装技术工程师》初级班共28学时（22理论学时+6实训学时），10月10日—10月22日
初级班属于10月份系列课程，主要课程包含电子封装工艺概论、上芯基础知识、芯片互联工艺基础知识、微系统及其封装技术基础知识等模块。课程主要安排在10月17日-27日，共计36学时（其中有6课时的实训）。
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