首先人力的会发一张专业只是的笔试卷，无论有工作经验与否都要作答。其实这个就是摸一下底，作为面试官参考的，分数不重要，时间大概40分钟，大都硬体介面和器件相关知识。接下来是两个面试官面试，问了之前做过的专案和工作经验，今后的意向、预期的薪资等。问的很专业，但只要实事求是说就行，问问细节就基本知道技术深入与否了。
嵌入式工程师还是很好就业的，看你怎么选择公司了，选择很重要。还有就是公司能提供给你什么发展前景，你要好好考虑呀~~~
1、你最熟悉的硬体产品是什么？ 2、做过哪些专案？ 3、对本公司产品了解吗？
嵌入式硬体开发工程师主要编写嵌入式系统硬体总体方案和详细方案，要求理解嵌入式系统架构，有一定的C语言基础，熟悉ARM、PROTEL设计软体，创客学院。
这两个工程师的区别是： 1、外延不一样，硬体工程师泛指所有参与硬体电路设计的工程师，嵌入式硬体工程师专指嵌入式系统硬体电路设计的工程师。 2、在具体工作中，硬体工程一班只参与硬体电路的设计除错等工作，而嵌入式硬体工程师因为专业性更强一些，所以往往会做一些底层软体方面的工作。
你说没挑战性，要么就是你还没入门，要么就是你是真的大牛 嵌入式硬体不用我多说你肯定知道是干什么的，硬体电路，ARM FPGA等等等，逻辑程式码等等等 这都是很有技术含量的工作，特别是不同的行业，要求都不一样，没有几个人敢说没挑战性的 至于射频工程师，需要熟悉整个射频研究的专案流程，可以独立设计除错整个射频；掌握各种数位电路和类比电路知识，熟悉行动通讯的基本原理和相关知识；能够熟练使用射频电路模拟工具、测试仪器等相关器件，总的来说就是往高频走的类比电路就对了。 一般的公司，培养一个真正的嵌入式硬体工程师，2-3年差不多 但是要想在射频行业做点事情，没有5-8年的功底，谈都不要谈 至于赚钱，这个还真不好说，应该说差不多，不会有很大的差异的 当然，如果跨行业不一样比较，那又另当别论了
一般公司对应届毕业生不会太苛刻。 主要问的可能是一些基本的知识。如电路和微控制器的一些基本知识，以及在学校做的一些课程设计等。主要是考察潜力。 另外，如果被问到不会的，就直接说不会，千万不要不懂装懂，很忌讳的。 你也可以在百 度搜索一些带答案的试题稍微准备一下。 最后，你同时也有必要了解一下他们公司的基本情况，如主要产品，组织结构，公司文化等。
去找网上找一些书看看，你这个问题太大了 建议你去看周立功 新浪部落格 : 里面有很多文章可以给你答案
在嵌入式方面的话不谦虚可以看看我们华清，十几年的时间都是专注于嵌入式的，是拥有一定的底蕴的。 当然在这里谁说了都是不算的，还是需要你自己通过实地考察亲身体会试听等等最后在决定一个适合自己的。
硬体开发需要的条件和难度都高于软体开发~~~你自己可以想象的到，谁的工资高吧~但是如果你能在软体开发中一步步向上~~那也是非常不错的~当然硬体开发如果你能承受出寂寞和高难度的汇编的话，并且好好学的话~~~那你就是大牛！
樽品爱榴莲
