手机外壳油墨工程师培训

我给你分一下：1.工业设计，职称ID设计工程师，根据你学习的软件来说不合适。2.结构设计师，主要设计壳体的内部结构，产品如何装配，你学的软件可以用到，但是这项工作需要的只是比较丰富，模具、材料、工艺等，你可以找一个公司学习学习。3.产品工程师，在珠三角有个职位叫跟模工程师，跟这个很想，主要是负责开模后产品不良分析。 根据你学的可以选择的职位有：结构设计工程师、模具设计工程师、项目经理。 你可以去深圳找找方案公司，做手机结构设计的，工资要低点，说不定可以找到，开始就当学习吧。

作为一名（准）PCB Layout工程师，我们需要知道什么是PCB层叠设计，并能够掌握 PCB 层叠的构成、层叠设计的要求、PCB层叠设计的基本原则等知识。接下来一起来了解下吧！什么是PCB层叠设计？ PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度，从PCB的加工过程来看，多层PCB是将多个双面板PCB通过叠加、压合工序制造出来的。但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的，这就是所谓的PCB层叠设计。 PCB层叠的构成 PCB设计文件中的层设置包括以下几种：丝印层、阻焊层、布线层、平面层。 丝印层（SilkScreen）：是在PCB板中放置器件说明信息及板名标识的物理层。 阻焊层（Soldermask）：阻焊是PCB的重要组成部分，主要起防焊及环境防护的作用，阻焊层是附着在PCB表面的一层油墨，其作用是覆盖不需要焊接的PCB区域，防止连锡，同时在一定程度上保护线路免受外界损伤。 布线层（Conductor）：是以正片方式实现PCB板各个器件互连关系的物理层。 平面层（Plane）：是实现PCB板各个电源，地网络连接及提供阻抗参考，回流路径的物理层。 通常指的层叠设计，其实是布线层、平面层的叠加排布方式的设计。常见的4层板的层叠结构 PCB层叠设计的基本原则 PCB层叠设计需：满足信号的特征阻抗要求；满足信号回路最小化原则；满足最小化PCB内的信号干扰要求；满足对称原则。 考虑到信号质量控制因素，PCB层叠设置的一般原则如下： 1、元件面相邻的第二层为地平面，提供器件屏蔽层以及顶层布线提供参考平面。 2、所有信号层尽可能与地平面相邻，以保证完整的回流通道。 3、尽量避免两层信号层直接相邻，以减少串扰。 4、主电源尽可能与其对应地相邻，构成平面电容，降低电源平面阻抗。 5、兼顾层压结构对称，利于制版生产时的翘曲控制。 对于高速背板，一般层叠原则如下： 1、Top面、Bottom面为完整的地平面，构成屏蔽腔体。 2、无相邻层平行布线，以减少串扰，或者相邻布线层间距远远大于参考平面间距。 3、所有信号层尽可能与地平面相邻，以保证完整的回流通道。 提醒：在具体的PCB层叠设置时，要对以上原则进行灵活掌握和运用，根据实际单板的需求进行合理的分析，最终确定合适的层叠方案，切忌生搬硬套。 示例：四层板设计四层板层叠设计示例 一般来说，对于较复杂的高速电路，最好不采用四层板，因为它存在若干不稳定因素，无论从物理上还是电气特性上。如果一定要进行四层板设计，则可以考虑设置为：电源-信号-信号-地。还有一种更好的方案是：外面两层均走地层，内部两层走电源和信号线。这种方案是四层板设计的最佳层叠方案，对EMI有极好的抑制作用，同时对降低信号线阻抗也非常有利，但这样布线空间较小，对于布线密度较大的板子显得比较困难。

新产品开发分几个步骤：外观设计——结构设计——手板制作——模具设计——开模——注塑生产。 你说的外壳外观设计 就是指外观设计，即工业设计；而你学的是模具设计。两者间差别很大。 但使用的设计软件还是差不多。要是多一点美术功底就好了。 公司叫：工业设计公司/ 产品设计公司 等等。职位叫：ID设计师，ID工程师，工业设计师，产品设计师 等等。

你说的就是产品设计，沿海城市有遍地的设计公司，但国内自主设计产品的公司并不多，基本都是模仿加改进，就是依照样板设计，所以这这类公司大都叫抄数公司。模具设计，现在标准化程度很高，相较灵活多变的产品设计，还是模具设计容易些。模具设计得多了，自然对产品设计的理念或要求也就越清楚了，所以模具设计做久了可以很容易转型为产品设计师。你现在的情况，这类型的工作自然是适合你的。但只能像个学徒一样不能太在乎待遇，在这类公司先实习半年到一年，到时该干什么你自然就清楚了，换地儿就可以跟其他设计师一样要求待遇了。