波峰焊工程师考试与答案

SMT贴片中的回流焊：

回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上的电路板，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。操作员将给定批次板的温度曲线输入到炉控制器中，这会根据时间改变螺旋的加热程度。烘箱气氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式炉有利于小批量生产、试点项目以及必须仔细控制炉温分布和气氛的场合。第二种类型的熔炉内置于技术生产线中。带有未焊接元件的 PCB 从一端连续送入回流焊炉，并在另一端排出已经焊接的元件。因此，内置烤箱可以是普通传送带的一部分。他们从自动机器沿传送带接收付款，无需操作员干预。沿烘箱长度的各个区域的温度和传送带的速度决定了回流焊接的温度曲线。 惰性气体，通常是氮气 (N2)，它要便宜得多，但比氧气含量为百万分之 20 (O2) 的气氛更容易维护。然而，控制炉中温度分布和气氛组成的过程与室回流中的过程不同。此外，生产线中内置的大多数熔炉无法产生真空。然而，内置炉非常适合大规模生产，且是最广泛使用的电子安装回流炉类型。

回流炉的选择- 腔室或传送带 - 不仅基于其吞吐量，还基于所生产的产品类型。复杂的 PCB 设计需要更多地控制温度曲线，以确保以最少的废料生产焊点。在某些情况下，额外的炉区用于控制回流焊接后电路板的冷却速度， 以防止对敏感元件或基板的热冲击。

无铅焊料的引入影响了回流焊接工艺，首先需要为工艺开发合适的温度曲线，在较小程度上影响设备的实际能力。热源(红外线、对流或混合)可为熔化无铅合金提供峰值温度(Tm = 217 °C，而传统锡铅焊料为 183 °C)。当然，这是由于增加了能耗和运行成本。无铅焊接技术使用两种通用的回流温度曲线... 均热回流温度曲线，它是从传统的 Sn-Pb(锡-铅)共晶焊料曲线发展而来的，但包括温度升高，适用于更难熔的无铅合金，例如 Sn-Ag-Cu。曝光步骤提供助焊剂的活化以及板和组件的加热。温度的持续升高，或“封盖”温度曲线(这是第一次回流温度曲线的变化)，允许更快的加热，从而缩短热敏元件和材料在高温下在烘箱中的停留时间。另一方面，电路板相对较快的加热会增加某些组件发生热冲击的可能性。

在优化回流温度曲线方面，必须在足以回流每个组件(尺寸和形状)的焊料的温度和避免对其他组件或基板的热冲击之间取得平衡。因此，无铅焊料的高熔点使其难以开发出最佳温度曲线，该温度曲线将熔化粗元件下方的焊膏，而不会对小型设备或 PCB 材料造成热冲击。因此，具有多种组件的 PCB 可能需要对大型组件进行单独的焊接步骤(例如手动或选择性焊接)。

SMT贴片中的波峰焊：

波峰焊接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术 PCB。波峰焊接侧的SMT贴片元件用胶水固定到位。SMT贴片元件必须能够承受伴随熔融焊波的峰值温度热冲击。PCB 顶面的温度通常远低于焊料固相线温度，从而防止形成任何焊点。波峰焊设备可以集成到加工线中或者是周期性动作，因为在这两种情况下它都有相似的设计。内置波峰焊设备用于大批量生产。小批量系统可能包括选择性焊接设备。该设备由湍流波峰焊喷嘴组成，用于仅焊接印刷电路板的选定部分，例如通孔连接器、变压器或开关。选择性焊接(波峰焊)的优点是整个电路板不会暴露在高温下。

波峰焊的一个重要因素是将电路板固定到传送带上的支撑装置。在回流焊接中，传送带可以在整个区域内支撑 PCB 的底面。然而，对于这种类型的焊接，电路板的底面必须与焊波完全接触。因此，有必要提供额外的装置来防止大板的翘曲和下垂。

无铅技术对波峰焊设备的性能产生了重大影响。已经发现，用于传统锡铅焊料的相同熔池温度(250 至 270°C)也适用于无铅合金。因此，在设备运行过程中，洗掉波峰焊后的熔渣和助焊剂残留物不会造成严重的问题。在SMT贴片技术的波峰焊中使用无铅合金时缺乏光亮的圆角已通过添加镍和锗而得到纠正，这改变了合金结晶过程，导致光亮的圆角表面。无铅合金具有很强的腐蚀性，会破坏设备部件，例如叶轮、挡板和熔池壁。新的波峰焊设备通过使用新的钢材和陶瓷涂层解决了这个问题。

波峰焊主要大件：喷雾系统，预热系统，运输系统，炉胆系统。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。回流焊主要大件：发热区，运输，热风，冷却。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

保养，操作，维护。至于好不好操作，你试一下就知道了。接受能力强的人大概两三天就可以自由操作了，稍微弱点的话一个星期左右吧。要熟练的话至少需要三个月，精通至少需要一年。了然于胸，需要两年。其实都是看个人的，你努力什么都学，三个月你也可以精通。你什么都不学，懒散，三年你也精通不了。简单来说波峰焊就是几个电阻器加几个感应器再加几个马达所组成的东西。很简单，但是要深入，还是有点难度的。比如说在保养维护之后，在平常工作中发现波峰焊本身硬件有哪些不足，该如何去改善等。。

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波峰焊的零配件有：电箱、近半接驳、喷雾箱、全热风预热箱、波峰装置、洗爪装置、抽风装置(选配U浮扇)、油水分离器、夹板装置 、防爆灯 、喷锡装置 、锡炉升降装置、锡炉支撑 、铭牌、锡炉自动进出装置 、锡炉固定防滑装置等。主要由以下几部分组成：

【1】喷雾系统

1、喷头: 喷雾范围20—65mm扇面可调，喷头高度50—200mm可调，最大流量60ml／min

2、气路系统: 主要由过滤器，控制阀和管接头组成，数字化显示。

3、喷嘴移动系统：马达驱动，日本三菱PLC智能控制，采用限位接近开关及入板光眼来组 合控制，根据PCB的速度及宽度进行PCB入板自动侦测感应式喷雾。

4、助焊剂过滤回收系统： 不锈钢丝网过滤，利用流体的特性最大限度的过滤回收多余的助焊剂。

【2】预热系统

1、预热区：3段独立微循环预热总长1800mm，温度独立控制（可选配4段预热，热风更强劲）。

2、PLC ：控温

3、马达: 全热风加热

【3】锡炉系统

1、自动导流槽配合喷口前后缓冲装置，大大减少锡渣氧化量，波峰跨度外部手动调节方便又安全。

2、炉胆使用无铅专用材料制作，喷口设有调节装置为客户大大降低氧化，减少成本。

3、整体锡炉为自动进出装置，减少维护工作时间，减少技术人员的工作量。对比同行手摇式进出锡炉更易操作，省力省时。

4、锡炉配备液位面标志线，可告知作业员最低锡液面标准，避免锡面低导致锡渣氧化量上升。

【4】运输系统

1、运输系统采用分段浮动式结构，新型支撑型材，强度好，有效防止导轨变形，绝无PCB跌落情况发生。

2、专业的加强无铅钛合金爪，不沾锡，使用寿命长。压条使用5MM黄铜扁条，耐磨静音，减少与钛爪之间的磨损。可选配承重导轨+承重型鸭嘴爪，稳定耐用，永不变形。

3、钛爪清洁装置为自动清洗，配备自动抽液泵和储液箱，配合工业柔性毛刷，不伤钛爪，清洁方便，操作简单。

4、可选配中央支撑系统，不锈钢圆弧型托条，支撑位置和高度均可快速调节，防止线路板过重或拼板变形，防止过高温导致薄板变形。

【5】控制系统

1、 DELL显示器+工控主机+西门子模块（DELL显示器+工业电脑+三菱PLC）。

2、保护系统:当预热或锡炉故障时停止加热、过载保护、卡板保护。

3、异常报警装置：温度过高或过低、助焊剂低液位及各系统故障报警。

回流焊设备相当于一个大的烤箱，主要包括气流系统、加热系统、传动系统、冷却系统、助焊剂回收系统、废气处理回收装置、顶盖气压升降装置、排气装置等。里面包含的零部件等分别如下：

1.空气流动系统：气流对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力。

2.加热系统：由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等。

3.传动系统：包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、 运输速度控制机构等部分。

4.冷却系统：对加热完成的PCB进行快速冷却的作用,通常有风冷、水冷两种方式。

5.氮气保护系统：PCB在预热区、焊接区及冷却区进行全制程氮气保护，可杜绝焊点及 铜箔在高温下的氧化，增强融化钎料的润湿能力，减少内部空洞，提高焊点质量。

6.助焊剂回收装置：助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器，通过蒸发器将废气(助焊 剂挥发物)加温到450℃以上，使助焊剂挥发物气化，然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发 器,助焊剂通过上层风机抽出，通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。

7.废气处理与回收装置：目的主要有三方面，第一，环保要求，不让助焊剂挥发物直接排放到空气中；第二，废气在焊中的凝固沉淀会影响热风流动，降低对流效率，需要回收；第三，若选择氮气焊，为节省氮气，要循环使用氮气，必须配置助焊剂废气回收系统。

8.顶盖气压升起装置：便于焊膛清洁，当需要对回流焊机进行清洁维护，或生产时发生掉板等 状况时，需将回流炉上盖打开。

9.排风装置：强制抽风可保证助焊剂排放良好，特殊的废气过滤，保证工作环境的空气清洁， 减少废气对排风管道的污染。

10.外形结构：包括设备的外形、加热区段和加热长度。

波峰焊的注意事项：1.操作、维修和保养波峰焊必须由具有资质的人员进行；2.在操作、维修和保养主要用的劳保用品为:防护衣、防护手套、高温手套、防护眼镜、防护口罩；3.防腐：(1)在保养、调试fulx喷嘴，风刀时必须戴上防腐手套、防护眼罩和防护口罩；(2)在日/周/月维护保养时防腐手套、防护眼罩和防护口罩；(3)在增加助焊剂和清洗助焊剂的容积时必须佩戴防护眼镜、防护口罩和防腐手套才可以操作。4.防高温和防毒：(1)在清理锡渣、保养锡槽和加锡时必须戴高温手套、防护口罩和穿防护衣；(2)注意波峰焊高温标识,特殊的情况必须接触时一定要戴高温手套； (3)注意波峰焊有毒标识，特殊情况必须接触时一定要戴防护口置；(4)非保养和发生机台事故严禁随意打开波峰焊前盖，以防有害气体外漏。5.防电：任何人禁止接触波峰焊电源或打开电源后盖。(波峰焊技术员除外) 6.防火、防爆：(1)做好日、周、月保养，保持好助焊剂、风刀刀及预热周围的“5S”；(2)波峰焊周围严禁堆放易燃易爆品(例:FULX、清洗剂、等)；(3)保养时严禁有液体进入电控部分。7.防夹伤：(1)保养时严禁用布和无尘纸擦拭链条，以防手带进链条夹伤；(2)严禁靠在进出口处，以防衣服被链条夹住带进造成夹伤；(3)清理锡渣时注意安全小心上盖掉下夹上；(4)关后门要时小心谨慎防止夹伤。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。 波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。 在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。 一、生产工艺过程 线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。 目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。 对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。 二、避免缺陷 随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。 在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。 三、惰性焊接 氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。 四、生产率问题 许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。 五、采用何种波峰焊接方法? 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。 六、风刀去桥接技术 在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。 七、波峰焊缺陷与对策 焊料不足 产生原因 预防对策 PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径（细引脚取下限，粗引脚取上限）。 细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊要求。 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。 焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。 锡的比例＜时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。 焊料残渣太多。 每天结束工作后应清理残渣。 焊点拉尖 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面。 助焊剂活性差 更换助焊剂。 插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。 插装孔的孔径比引脚直径（细引脚取下限，粗引脚取上限）。 焊点桥接或短路 PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 符合DFM设计要求。 插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面，插装时要求元件体端正。 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。 助焊剂活性差。 更换助焊剂。 润湿不良、漏焊、虚焊 元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。 PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 符合DFM设计要求 PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。 PCB翘曲度小于 传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。 调整水平。 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。 清理锡波喷嘴。 助焊剂活性差，造成润湿不良。 更换助焊剂。 PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。 设置恰当的预热温度 焊料球 PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。 提高预热温度或延长预热时间。 元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 气孔 元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。 更换焊料。 焊料表面氧化物，残渣，污染严重。 每天结束工作后应清理残渣。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7° 波峰高度过低，不利于排气。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 冷焊 由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。 检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。 锡丝 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 提高预热温度或延长预热时间。 印制板受潮。 对印制板进行去潮处理。 阻焊膜粗糙，厚度不均匀。 提高印制板加工质量。 八、机器的选择 根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。 40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。 48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为米到米，生产速度约为米/分钟到米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。 在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用米到米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。

一般来说，SMT贴片后，是波峰焊，也称为回流焊，单单做SMT的波峰焊比较简单，如果要做到技术员的话，必须同时懂得贴片机技术和波峰焊的温度设定技术