安卓初级工程师考试

Android ATC是全球最大的Android认证国际组织，主要负责“Android Certified Developer program”的推广和运营。该项目是国际上最权威的Android开发职业资质认证项目。包括“安卓认证开发工程师”（Android Certified Application Developer）、安卓认证开发专家（Android Certified Application Engineer）和“安卓认证讲师”（Android Certified Trainer）3个认证和编号为AND-400，401，402，403共4门认证考试。通过AND-401考试可以获得“安卓认证开发工程师”国际证书，通过AND-401，402，403考试可以获得“安卓认证开发专家”国际证书，而通过全部4门考试则可以获得“安卓认证讲师”国际证书。

先看java，再看安卓入门就可以了，不是很难的

如果没有学过，不妨也提前学习一下，可以参考清华大学出版社出版的谭浩强老师的《C语言程式设计》，推荐这本书的原因，一是它已经经过了多年的考验，应该说还是比较严谨的；其次就是大部分的高校所开设的C语言使用的教材都是用它作为教材，因此无论是购买还是借阅，都容易找到。另外，华清远见网站上也有一些这方面的教学视讯可以结合来看。其次，如果你后续有志于游戏方面的开发，你最好具备一定的资料结构和演算法基础知识。这一点是我在华清远见的讲台上，给学员们坚持强调的。虽然现代的高阶程式语言中，其类库中已经帮我们实现了大部分的资料结构，一般情况下，我们直接使用即可。但如果你能对其原理有所了解，当你需要在这些资料结构和演算法中间的时候，你可以能更加的清楚到底应该选择那个资料结构或者演算法。另外，在图形影象处理上面，线性代数的作用也非常重要，如果能掌握一点这方面的基础知识，无疑也会在后续的学习中如虎添翼。举个例子，在Android中，有一个用于图形变换的类Matrix，用起来稍有点难。其实它的理论基础就是线性代数中的矩阵，如果你了解矩阵的基本演算法，这个类的使用可以说就易如反掌了…… 你自己去网站看吧，还有图。。。

1、组织制定系统整合专案技术方案的编写、标书的准备、讲解、及使用者答疑的能力。 2、配合客户经理完成使用者的技术交流、技术宣讲的能力。 3、配合业务部门做好使用者沟通、资料共享、技术协调的工作能力。 4、配合市场人员完成系统演示、产品宣传资料撰写的能力。 5、配合做好合作伙伴厂商技术交流的能力。 主要负责市场调研，工程勘测，合同签订

不知道你们企业是什么性质的企业，你们企业经营什么的，一般电气工程师的基本要求肯定是电气装置原理要懂，电力线路、还有电力行规等

一个液压工程师需要具备液压工作原理，自动化控制技术等知识。

需要掌握以下技术：

机械工程帅要具备许多的知识，机械原理，机械设计，机械制图，机械加工工艺，材料学，热表处理等等许多知识方能做一个合格的工程师。

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2009数控工程师报考条件 职业等级： 该职业资格共分五级：数控工程员、高阶数控工程员、助理数控工程师、数控工程师、高阶数控工程师。 申报条件：（具备下列条件之一） 一、数控工程员： 1、中专、职高以上或同等学力应届毕业生； 2、有相关实...

Ⅰ.基本要求 1．熟练掌握工程制图标准和表示方法。掌握公差配合的选用和标注。 2．熟悉常用金属材料的效能、试验方法及其选用。掌握钢的热处理原理，熟悉常用金属材料的热处理方法及其选用。了解常用工程塑料、特种陶瓷、光纤和奈米材料的种类及应用。 3．掌握机械产品设计的基本知识与技能，能熟练进行零、部件的设计。熟悉机械产品的设计程式和基本技术要素，能用电子计算机进行零件的辅助设计，熟悉实用设计方法，了解现代设计方法。 4．掌握制订工艺过程的基本知识与技能，能熟练制订典型零件的加工工艺过程，并能分析解决现场出现的一般工艺问题。熟悉铸造、压力加工、焊接、切（磨）削加工、特种加工、表面涂盖处理、装配等机械制造工艺的基本技术内容、方法和特点并掌握某些重点。熟悉工艺方案和工艺装备的设计知识。了解生产线设计和车间平面布置原则和知识。 5．熟悉与职业相关的安全法规、道德规范和法律知识。熟悉经济和管理的基础知识。了解管理创新的理念及应用。 6．熟悉质量管理和质量保证体系，掌握过程控制的基本工具与方法，了解有关质量检测技术。 7．熟悉计算机应用的基本知识。熟悉计算机数控（CNC）系统的构成、作用和控制程式的编制。了解计算机模拟的基本概念和常用计算机软体的特点及应用。 8．了解机械制造自动化的有关知识。 Ⅱ.考试内容 一、工程制图与公差配合 1．工程制图的一般规定 （1）图框 （2）图线 （3）比例 （4）标题栏 （5）视图表示方法 （6）图面的布置 （7）剖面符号与画法 2．零、部件（系统）图样的规定画法 （1）机械系统零、部件图样的规定画法（螺纹及螺纹紧韧体的画法 齿轮、齿条、蜗杆、蜗轮及链轮的画法 花键的画法及其尺寸标注 弹簧的画法） （2）机械、液压、气动系统图的示意画法（机械零、部件的简化画法和符号 管路、介面和接头简化画法及符号 常用液压元件简化画法及符号） 3．原理图 （1）机械系统原理图的画法 （2）液压系统原理图的画法 （3）气动系统原理图的画法 4．示意图 5．尺寸、公差、配合与形位公差标注 （1）尺寸标注 （2）公差与配合标注（基本概念 公差与配合的标注方法） （3）形位公差标注 6．表面质量描述和标注 （1）表面粗糙度的评定引数 （2）表面质量的标注符号及代号 （3）表面质量标注的说明 7．尺寸链 二、工程材料 1．金属材料 （1）材料特性（力学效能 物理效能 化学效能 工艺效能） （2）晶体结构（晶体的特性 金属的晶体结构 金属的结晶 金属在固态下的转变 合金的结构） （3）铁碳合金相图（典型的铁碳合金的结晶过程分析 碳对铁碳合金平衡组织和效能的影响 铁碳合金相图的应用） （4）试验方法（拉力试验 冲击试验 硬度试验 化学分析 金相分析 无损探伤） （5）材料选择（使用效能 工艺效能 经济性） 2．其他工程材料 （1）工程塑料（常用热塑性工程塑料 常用热固性工程塑料 常用塑料成型方法 工程塑料的应用） （2）特种陶瓷（氧化铝陶瓷 氮化矽陶瓷 碳化矽陶瓷 氮化硼陶瓷 金属陶瓷） （3）光纤（种类 应用） （4）奈米材料（种类 应用） 3．热处理 （1）热处理工艺（钢的热处理 铸铁热处理 有色金属热处理） （2）热处理装置（燃料炉 电阻炉 真空炉 感应加热电源） （3）热处理应用（轴类 弹簧类 齿轮类 滚动轴承类 模具类 工具类 铸铁、铸钢件 有色金属件） 三、产品设计 1．新产品设计开发程式 （1）可行性分析（市场调研 产品定位 可行性分析报告） （2）概念设计（设计要求 功能分析 方案设计 设计任务书） （3）技术设计（工作内容与要求 机械结构设计 设计计算说明书） （4）设计评价与决策（评价目标、准则 评价方法） 2．机械设计基本技术要素 （1）强度、刚度 （2）结构工艺性设计（可加工性设计 可装配性设计 可包装运输的设计原则要点） （3）可靠性（可靠性的评价指标 可靠性设计） （4）摩擦/磨损/润滑（摩擦定律 磨损定律 影响摩擦磨损的因素 减少摩擦与磨损的方法） （5）机械振动与噪声（基本概念 振动、噪声产生的根源与危害 防止和降低振动、噪声的策略措施） （6）安全性（安全设计的原则 防护设计） （7）标准化、通用化 3．机械零、部件设计 （1）机械传动及其零、部件（齿轮的功能特点及设计计算 轴的功能特点及设计 丝杠的功能特点及设计 带传动的功能特点及设计计算 减速器的功能特点及设计选用 调速器的功能特点及设计） （2）联接、紧韧体（螺栓联接的功能特点与设计 键的功能特点与设计计算 销的功能特点与设计 联轴器的功能特点与设计计算 过盈联接的功能特点与设计） （3）操作调节与控制件（弹簧的功能特点与设计 离合器的功能特点与设计 制动器的功能特点） （4）箱体/机架件（箱体、机架的设计准则 箱体、机架设计的一般要求 箱体、机架的设计步骤） 4．气动、液压的传动控制系统 （1）常用气动、液压元件（控制阀 泵和马达） （2）气、液传动原理及系统设计（气动系统基本管路设计 液压系统基本管路设计） （3）常见故障诊断与维护 （4）密封设计 5．电气传动基础 （1）电动机（直流电动机 非同步电动机 同步电动机） （2）电气调速（直流电动机的调速 非同步电动机的调速） （3）电气制动（直流电动机制动 非同步电动机制动） （4）电动机的选用 6．设计方法与应用 （1）计算机辅助设计（概念 应用） （2）实用设计方法（工业造型设计 优化设计人机工程反求技术 模组化设计 有限元分析 快速原型制造） （3）现代设计方法（并行设计 智慧设计 生命周期设计 绿色设计 创新设计） 四、制造工艺 1．工艺过程设计 （1）工艺过程基本概念（生产过程 工艺过程 机械加工工艺过程 机械加工工艺规程） （2）工艺规程设计的依据、程式和主要问题（工艺规程设计的依据 工艺规程设计的程式 工艺规程设计中的主要问题） （3）产品结构工艺性审查（产品结构工艺性审查物件 产品结构工艺性审查目的 产品结构工艺性审查时应考虑的主要因素 产品结构工艺性审查内容） （4）定位基准选择（基准的概念 精基准的选择 粗基准的选择） （5）工艺路线设计（表面加工方法的选择 加工阶段的划分 加工顺序的安排 工序的合理组合） （6）加工余量确定（加工余量概念 影响加工余量的因素 确定加工余量的方法） （7）工艺尺寸计算（工艺尺寸链的基本概念 基本的工艺尺寸链求解 综合的工艺尺寸链的图表计演算法） （8）工艺方案的技术经济分析（工艺方案的评价原则 工艺方案的分析与比较） （9）典型零件工艺设计示例（箱体件的加工工艺 主轴加工工艺 圆柱齿轮加工工艺） 2．工艺装备的设计与制造 （1）工艺装备及其型别（工艺装备 工艺装备的型别） （2）工艺装备选择的依据（工艺方案 工艺规程 工序要求与装置 本企业的现有工艺装备条件 各类工艺装备的标准、订购手册、图册及使用说明书等） （3）工艺装备的选择与设计的原则 （4）工艺装备选择的程式 （5）工艺装备设计程式 （6）工艺装备设计（或选择）的技术经济评价指标 （7）工艺装备的验证（工艺装备验证的目的 验证的范围 验证的主要内容 验证的方法） 3．车间平面设计 （1）车间生产装置布置原则 （2）产品种类与生产分析（按产品（或流水线、生产线）的装置布置方案 按工种（或专业化）的装置布置方案 成组（或单元）装置布置方案） （3）车间装置的布置方式（机群式布置 流水线布置） 4．切（磨）削加工 （1）切（磨）削加工基本知识（基本概念 金属切削率 切削力 切削热与切削温度刀具磨损与刀具耐用度 切削加工方法与特点 经济加工精度） （2）车削（常用车削方式 典型车削加工表面型别 车床型别与适用范围 典型的车削加工（非数控车削方法） 新的车削技术） （3）铣削（常用铣削方式 典型铣削加工表面型别 铣床型别与适用范围 典型零件表面的铣削 超精铣削） （4）磨削（常用磨削方式 典型磨削加工表面型别 主要磨床型别与适用范围 典型零件表面磨削） （5）影响切（磨）削加工质量的因素和改进措施（工艺系统方面的因素 工艺过程的因素 环境因素 提高切削加工质量的原则措施） （6）切削用量的选择 （7）切削用的工夹具（机床夹具 切削刀具） 5．特种加工 （1）特种加工方法与特点 （2）电火花加工（电火花成形加工 电火花成形加工工艺过程 电火花成形加工机床 影响电火花成形加工工艺质量的因素及提高措施） （3）电火花线切割加工（电火花线切割加工特点 电火花线切割加工工艺过程 电火花线切割加工装置 线切割加工的主要工艺质量指标 影响工艺经济性的因素与分析） （4）镭射加工（镭射加工原理、特点和分类 镭射加工装置 镭射打孔 镭射切割） （5）超声加工（超声加工的原理与特点 超声加工装置 超声加工工艺引数及其影响因素 超声加工的应用） 6．铸造 （1）铸造及其特点（铸造工艺基础 铸造工艺设计 铸造工艺档案） （2）砂型铸造（造型材料 铸铁件铸造 铸钢件铸造 铜、铝合金铸件铸造） （3）金属型铸造（铜合金铸件 铝合金铸件） （4）压铸（压铸件的结构 压铸合金 压铸机） （5）熔模铸造（熔模铸件的结构 熔模铸造的工艺引数 模型壳的特点及应用） （6）铸造工艺装备（模样 模板 芯盒 砂箱） 7．压力加工 （1）压力加工及其分类（压力加工的涵义和特点 压力加工的分类与应用） （2）锻造（自由锻 模锻） （3）冲压（冲压加工的特点 冲压工艺分类 冲压工艺的应用要求） （4）影响锻压加工质量的因素及其提高的措施 （5）压力加工用的工艺装备（冲压模设计 热锻模设计 胎模结构设计 快速经济制模技术） 8．焊接 （1）焊接方法和特点（熔焊工艺基础 弧焊电源及其特性 焊接工艺） （2）电弧焊（手弧焊及其装置 埋弧焊） （3）氩弧焊 （4）气焊（气焊与气割装置选用 气焊工艺引数的选择 气焊工艺引数的选择） （5）焊接工艺装备（焊接用夹具 焊接辅助加工装置 焊接操作机） 9．表面处理 （1）表面处理的特点和分类（表面处理特点 表面工程技术分类） （2）涂装技术（涂装材料 涂装工艺与装备 涂膜干燥 典型产品涂装 涂膜质量的评价） （3）热喷涂技术（常用热喷涂工艺分类和热喷涂技术特点 热喷涂工艺流程 热喷涂工艺方法 热喷涂材料 热喷涂技术的应用 热喷涂涂层质量评定） （4）电镀（电镀的实施方式 电镀的工艺过程 影响镀层质量的因素 电镀种类及应用 电镀层质量评价） 10．装配 （1）基本知识（组装、部装、总装 装配单元、基准零件与基准元件、基准部件 装配精度 影响装配质量的主要因素） （2）装配尺寸链及装配方法（装配尺寸链 装配方法） （3）装配方法型别及其选择（完全互换装配法 部分互换装配法（亦称大数互换装配法） 选择装配法 修配装配法 调整装配法） （4）典型部件装配（滚动轴承部件装配 圆柱齿轮传动部件装配） 五、管理/经济 1．安全/环保 （1）装置维护保障（保养）与安全操作（装置的维护保障（保养） 加工和起重机械的安全 机器人、数控机床和自动生产线的安全技术） （2）常见劳动安全与卫生防范（防火、防爆 防触电和静电 防噪声） （3）环境保护（工业废气、废水、固体废弃物及其处理技术 环保法律、法规及标准 清洁生产ISO 14000环境管理系列标准介绍） 2．与职业相关的道德、法律知识 （1）公民基本道德规范 （2）公民道德建设的主要内容 （3）机械工程师职业道德规范 （4）财务及税务制度（会计基本制度 财务三表 税种、税率） （5）智慧财产权法（基本知识 专利法 商标法 著作权法 反不正当竞争法） （6）现代企业制度相关法律（公司法 合同法 招投标法 生产许可制度） （7）WTO规则和政府产业政策（历史和我国的承诺 WTO基本原则 WTO的四大宗旨 反补贴与反倾销 加入WTO对我国社会的影响） 3．工程经济 （1）经济学基本概念（需求 供给 供给和需求平衡 市场 市场经济 指令经济和混合经济） （2）成本分析（成本的分类 量—本—利之间的关系 量—本—利分析） （3）价值工程（价值工程的基本概念 实施价值工程的基本程式 产品功能分析 产品功能评价 提出改进设想 分析与评价方案 试验，检查，评价效果） 4．管理 （1）管理的基本职能（管理的重要性和工作性质 管理的基本职能） （2）现代企业制度（企业所有制 两权分离 企业财产组织形式 公司治理结构） （3）生产率分析与提高（生产率 方法研究 时间研究 熟练曲线） （4）物流基础（物流及其系统的基本概念 制造企业的物流系统 常用物料搬运装置的特点及选用 供应链和供应链管理） （5）现场管理（5S活动 定置管理） 5．管理创新 （1）制造模式的变化和先进制造模式（制造模式从大量生产开始 成组技术、数控技术和单元制造——多品种成批生产的解决方案 当代的先进制造模式） （2）MRP/MRPⅡ/ERP （MRP MRPⅡ ERP） （3）精益生产（准时制（JIT）生产 看板管理） （4）专案管理（专案及专案管理概念 专案管理三要素和目标 专案管理的过程和内容） （5）灵捷制造（灵捷制造战略产生背景 灵捷制造战略的基本概念 企业灵捷化案例） 六、质量管理/质量控制 1．质量管理/质量保证 （1）质量/产品质量（质量定义 产品质量和质量特性 产品质量的形成与质量职能及职责） （2）质量管理和全面质量管理（质量管理的含义 质量管理的发展 全面质量管理的特点 全面质量管理的基础工作） （3）ISO 9000族标准与质量体系（ISO 9000族标准的产生与发展 ISO 9000族标准的构成与内容 质量保证和质量体系建立） （4）质量认证（质量认证的型别 产品质量认证 质量体系认证） 2．过程质量控制 （1）质量控制概念 （2）过程质量控制的基本工具（统计分析表 排列图 因果图） （3）统计过程控制工具（直方图 工序能力和工序能力指数Cp 控制图） （4）相关分析（相关图（散点图）法 回归方程法 相关分析在质量控制中的用途） 3．计量与检测 （1）产品制造中的计量与检测 （2）几何量测量（测量基准 长度测量用的器具 角度测量器具 形状测量器具） （3）机械量测量（力、重量的测量 力矩的测量 位移测量 转速测量 振动测量） （4）其他物理量测量（温度测量 压力测量 噪声测量） 七、计算机应用 1．计算机应用的基本知识 （1）微机的构成及种类 （2）常用微机的结构效能特点（十六位微机（8086/8088CPU）的结构效能特点 八位微机（Z80CPU）的结构效能特点 微控制器的结构效能特点 I/O介面及储存器的扩充套件 可程式设计逻辑控制器（PLC）） （3）微机软硬体的选用原则 2．计算机模拟 （1）模拟的基本概念 （2）计算机模拟的发展和意义 （3）计算机模拟的一般过程 （4）模拟在CAD/CAPP/CAM系统中的应用 3．计算机数字控制（CNC） （1）CNC控制程式编制基础（CNC加工程式编制的内容及步骤 普通程式格式及典型程式程式码） （2）CNC程式编制方法（手工程式设计与自动程式设计 手工程式设计举例 程式语言方法自动程式设计流程及APT程式设计简例普通程式格式） （3）直线插补与圆弧插补 4．CAD/CAPP/CAM/CAE （1）CAD/CAPP/CAM的基本概念 （2）CAD/CAPP/CAM的基本功能和工作流程 （3）计算机辅助设计（CAD） （4）计算机辅助工艺规程设计（CAPP） （5）计算机辅助制造（CAM） （6）CAD/CAPP/CAM的应用状况 （7）计算机辅助工程（Computer Aided Engineering-CAE） 八、机械制造自动化 1．机械制造自动化发展及其技术内容分类 2．加工作业自动化（装置自动化） （1）刚性自动化加工装置（普通的自动化机床 组合机床 刚性自动线） （2）柔性自动化加工装置（数控机床 加工中心） 3．物流自动化 （1）物流概念和功能 （2）物流自动化装置分类（上、下料/装卸自动化装置 传输/搬运自动化装置 储存自动化装置） 4．资讯流自动化 （1）资讯涵义与资讯流/资讯系统 （2）资讯源 （3）资讯采集/输入 （4）资讯处理 （5）资讯传输与交换 （6）资讯储存 5．管理自动化 （1）管理含义及其自动化基础 （2）MRP-Ⅱ 6．常见的机械制造柔性自动化系统 （1）DNC系统 （2）FMC（柔性加工单元） （3）柔性自动线（FTL） （4）FMS（柔性制造系统） （5）计算机整合制造系统（CIMS）

成为安卓工程师需要具备的知识：1.计算机及相关专业本科以上学历，英语良好，能阅读英文资料；年以上JAVA开发或移动应用项目开发经验，具备良好的编程习惯；3.熟悉数据库开发；掌握多线程、TCP/IP Socket/HTTP 网络通信编程；4.熟悉Android系统体系结构和软件开发技术，掌握Android应用实现机制，Android平台UI设计和常用布局；5.熟悉Android平台UI开发；熟悉Eclipse或MyEclipse集成开发环境；6.具有正式发布产品的项目经验；有良好的面向对象分析、设计能力、规范的编程风格和良好文档管理习惯；作为开发人员，应当在学习并深入了解Android之后，在自己的软件中，将Android的优势发挥出来，同时通过一些手段去弥补Android 本身的缺陷或不足。Android拥有的特点：与硬件交互非常方便，包括摄像头、GPS 等，都可以简单的操作；拥有自己的运行时和虚拟机，优秀的内存管理能力；提供丰富的界面控件供开发者使用，允许可视化开发，并保证Android平台下的应用程序界面一致；提供轻量级的进程间通信机制；支持后台服务类应用程序；支持高效、快速的数据存取方式。Android开发工程师三个阶段必须掌握的技能：1、初级：拥有娴熟的Java基础，理解设计模式，比如OOP语言的工厂模式要懂得。掌握AndroidUI控件、AndroidJava层API相关使用。2、中级：迈向中级，最好再次更新下Java技术，掌握Javaconcurrent库、nio库，精通xml、json解析，做过socketc/s端的程序。内容包括：熟练掌握NDKJNI方式的开发，对Androidframework十分了解。移植一些开源项目，比如FFmpeg、Mplayer到Android上运行。3、高级：迈向高级，熟悉android开源代码的结构，中间件下层的库，比如webkit、opencore、opengl。熟练的Linux驱动开发，精通Linux内核结构。掌握Android移植，比如常见的TIOMAP、QualcommMSM的硬件移植。迈向顶尖，发现Android体系中的0day漏洞，能够轻松的找出Root体系的10种方法，协助Google改进Android操作体系。Android不但是手机操作体系，使用于智能手机领域，也是一个可以广泛用于平板电脑、花费电子、智能家电领域内的归纳开发渠道，其使用领域和市场份额处于急速扩大期。近来，笔者从国内抢先的嵌入式及移动开发专业组织-华清远见集团获悉：跟着国内3G职业的迅猛发展，其上千家合作企业对Android开发人才、特别是Android底层体系开发人才的需求量也出现爆破式急速增加的态势，而兼具Android使用开发和体系底层开发的全才型Android开发工程师更是变成职业稀缺。而目前企业急缺的，真正需要的Android工程师不只是软件开发工程师，而是兼具Android应用开发和底层系统开发的全才型工程师。也就是说，Android开发不只是Java开发，Android系统实际上是嵌入式操作系统，是基于Linux内核的嵌入式系统。基于这个形势，能够帮助我们更加清楚安卓开发工程师应该具备的能力方向。

出来工作，所有人都会称呼你Android工程师，连老板都知道，哈哈

软件工程师是从事软件职业的人员的一种职业能力的认证，通过它说明具备了工程师的资格。软件工程师是从事软件开发相关工作的人员的统称。它是一个广义的概念，包括软件设计人员、软件架构人员、软件工程管理人员、程序员等一系列岗位，工作内容都与软件开发生产相关。

主要有以下职责：

1、指导程序员的工作。

2、参与软件工程系统的设计、开发、测试等过程。

3 、协助工程管理人保证项目的质量。

4 、负责工程中主要功能的代码实现。

5 、解决工程中的关键问题和技术难题。

6 、协调各个程序员的工作，并能与其它软件工程师协作工作。

7、还要编写各种各样的软件说明书，如：需求说明书，概要说明书等

8、考试科目工程师是中级职称，考试的题目包括了计算机体系结构、软件工程、数据库、数据结构、编译原理等计算机学科的基础课程。

扩展资料：

软件工程师的发展前景：

当今社会不论什么职业的都需要一个不断学习的环节，软件工程师也一样。虽然软件工程师的工作不同于程序员但是一个软件工程师其前身必定是一个优秀的程序员，软件的开发工具、开发技术在不断地发展。

我国软件出口2010年规模达到215亿元，软件从业人员达到72万人，在中国十大IT职场人气职位中，软件工程师位列第一位，软件工程人才的就业前景十分乐观。

毕业生主要在各大软件公司、企事业单位、高等院校、各大研究所、国防等重要部门从事软件设计、开发、应用与研究工作。

有关数据显示，我国对软件人才的需求已达20万，并且以每年20%左右的速度增长，而高校计算机毕业生中的软件工程人才还很缺乏，尤其是高素质的软件工程人才的极度短缺。