光刻工程师培训

cmp工艺工程师需要学习两到三年。化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。

光刻机是经过硅片，从而对表面进行清洗，烘干涂光刻胶，对准曝光，去教，转移等较多的工序从而完成工作的；一台光刻机一年能制造亿片芯片。

光刻设备工程师怎么入行刚过一个外企英文面试，首先，一段自我介绍是必不可少的，尤其是讲述自己的能力和工作经历，事先准备好多背背相应句子会很有帮助，比临场随口说胜算更大。再则，与专业相关的词汇要熟悉，不然对方一问到专业问题你听不懂，对方就会觉得你不专业。

光刻机的工作原理就是通过清洗烘干硅片表面，旋涂光刻胶，对准曝光去胶，清洗，转移等众多工序完成的，一台光刻机一年能制造亿片芯片。